CoWoS概念股

 

什麼是CoWoS

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)的意思就是把晶片堆疊起來，並封裝在基板上，並根據排列的形式，分為2.5D與3D兩種，此封裝技術的好處是能夠減少晶片的空間，同時還能減少功耗與成本。

CoW(Chip-on-Wafer)意思是指將晶片堆疊，而WoS(Wafer-on-Substrate)則是把晶片堆疊在基板上。

由於CoWoS封裝可以將各種晶片封裝並整合至基板上，這可以讓晶片間的線路縮短，達到提高效能的效果，同時也能夠節省功耗，故主要應用於消費性電子端，其中在高速運算的領域成長最快，而CoWoS主要有前段晶圓級製程與後段載板級製程，晶圓級製程主要會在晶圓廠完成，故傳統封測廠難以切入。

CoWoS概念股

• CoWoS封裝：(2330)台積電、(3711)日月光投控
• CoWoS測試：(2449)京元電
• 鑽石碟切割：(1560)中砂
• EUV光罩盒：(3680)家登
• 揀晶設備：(6187)萬潤
• 濕製程設備：(3131)弘塑、(3583)辛耘
• 測試探針卡：(6515)穎崴、(6223)旺矽
• IC載板：(3037)欣興
• PCB基板：(2316)楠梓電
• HBM矽智財：(3443)創意。

名詞解釋

1.濕製程設備：主要用於半導體製程中，化學濕製程的蝕刻、顯影、去膜、清洗、前後等表面處理的製程使用。

2.HBM：由超微、三星、海力士發起一種基於3D堆疊工藝的高效能DRAM，適用於高記憶體頻寬需求的應用場合。