6147頎邦

《半導體》頎邦大單到手

面板驅動IC封測廠頎邦 （6147） 受惠LGD、京東方及華星光等OLED面板進入量產，帶動OLED面板驅動IC封測大單到手並在12月進入量產，加上蘋果iPhone SE 2採用LCD面板驅動IC封測訂單到位，及大陸5G手機搭載整合觸控功能面板驅動IC封測訂單持續增加，法人預估頎邦12月營收可望明顯回升，明年第一季淡季轉旺，營收將維持今年第四季水準。

　頎邦今年營運受惠於智慧型手機全螢幕及窄邊框趨勢，帶動LCD/OLED面板驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封裝製程，由玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝（COF），加上COF及TDDI測試時間拉長有助於提升毛利率，前三季營運繳出亮麗成績單。頎邦前三季合併營收151.63億元，較去年同期成長13.0％，平均毛利率較去年同期增加6.9個百分點達33.4％，營業利益年增62.4％達40.42億元，歸屬母公司稅後淨利31.79億元，每股淨利4.88元，表現優於預期。

　頎邦第四季進入淡季，11月合併營收月減4.4％達16.60億元，年減4.8％；前11個月合併營收185.61億元，年成長9.3％，仍為歷年同期新高。不過，隨著LGD、華星光、京東方等面板廠開始量產OLED面板，頎邦12月OLED面板驅動IC封測大單到手，不僅有助於第四季營收表現，訂單能見度直達明年第二季末，明年上半年營運不看淡。


　業者指出，華為、OPPO等明年上半年將推出多款5G手機，高階機種搭載LGD、京東方、華星光的OLED面板，中低階機種則會增加TDDI採用量。頎邦OLED面板驅動IC封測訂單在12月量產出貨，TDDI封測需求強勁，至於測試產能仍供不應求。再者，5G手機支援多頻段需搭載更多功率放大器及射頻IC，有助頎邦射頻IC封裝接單維持高檔。


　再者，蘋果預期低價手機買氣強勁，將在明年上半年推出研發代號為Cebu Special的低階iPhone SE 2，預期明年出貨量將上看3,000萬支，搭配4.7吋LCD面板，法人看好LCD面板驅動IC封測訂單將由頎邦獨家拿下。整體來看，在OLED面板驅動IC及iPhone SE 2面板驅動IC的支撐下，頎邦明年第一季淡季轉旺，營收表現會與第四季相當，明年上半年營運維持強勁。
2019/12/16 07:35 時報資訊

2018-01-18
LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）兩岸布局完整，今年營運拜與大陸面板廠京東方集團聯盟之賜，訂單透明度明朗，似乎看不到烏雲，且去年底處分大陸子公司部分股權於京東方集團的業外利益，今年上半年挹注認列，財報獲利數內外兼優，引來外資法人調升評等叫進，今股價一度衝上66.8元，再創二年半來新高。


繼美系與日系外資於去年底調升頎邦目標價至60元與65元後，亞系外資日前出具的最新報告中指出，由於新世代LCD iPhone採COF模式，已蔚為潮流，負責後段封測的頎邦將成為改裝下的最大受惠者，加上更多RF的訂單湧進頎邦，調高今年及明年每股盈餘預估，幅度分別為62%及15%，因此，對頎邦重申「買進」評等，且對其目標價由原先的52元，大幅調高至80元。

外資機構的研究報告中指出，頎邦將是蘋果在新款手機iPhone 8與iPhone X設計全螢幕下的最大受惠者。法人表示，頎邦受惠蘋果晶片供應商思佳訊（Skyworks Solutions）及新加坡商Avago的PA與RF晶片單加持，去年下半年大啖蘋果訂單，促成去年下半年合併營收衝上98.7億元，占去年全年營業額184.27億元的53.6%，也由於產能利用率的顯著攀升，推升去年下半年獲利大幅跳增。

展望今年營運，預料在手機市場採取COF潮流依舊，蘋果與非蘋訂單看俏下，年營業額有望較去年有二位數的成長；在獲利方面，因有處分大陸子公司頎中科技股權予大陸面板大廠京東方集團利益挹注，在內外兼優下，看好今年獲利數的大成長。

頎邦去年底處分頎中股權53.69%予京東方集團，使得頎邦持有頎中股權由原先的85.54%降至31.85%，預計可取得1.66236億美元（約50億元新台幣）現金，交易完成產生的帳面利益達6307.5萬美元（約19億元新台幣），挹注頎邦每股約2.8元純益，該處分利益將於今年第2季中完成認列。

法人表示，由於智慧型手機逐步進入全螢幕、窄邊框成為趨勢，玻璃覆晶封裝轉成薄膜覆晶封裝封裝新市場需求，頎邦也把產能騰出，以利擴充單層Super Fine Pitch產能，預估明年下半年放量，有助頎邦提升獲利。

(一)公司簡介

1.沿革與背景

頎邦科技股份有限公司(6147.TW)成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP及COG封裝，及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作。

公司原在金凸塊的產能位居全球第一大，於2010年4月與飛信進行合併，合併後，包括Wafer test、COF、COG的產能由第二名躍升為全球第一大，公司成為全球第一大驅動IC封裝公司。

2.營業項目與產品結構

(1) 金屬凸塊(Wafer Bumping Service)

(2) 金凸塊(Gold Bump)

(3) 錫鉛凸塊(Solder Bump)

(4) 捲帶式軟板封裝(TCP)

(5) 捲帶式薄膜覆晶(COF，Chip on Film)

(6) 覆晶(Flip Chip)

(7) 玻璃覆晶封裝(COG，Chip on Glass)

(8)捲帶式封裝載板(Tape)

2018年營收比重分別為：凸塊27%、封裝及測試73%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

封裝技術方面，驅動IC朝向低封裝厚度、高腳數封裝的技術前進，在厚度比較方面，COG因少掉基材、銅箔等，使其封裝完成的厚度最薄，符合3C產品輕、薄之需求；提高封裝腳數使晶粒間的接點必須縮小，因此在腳數封裝比較中，COG技術最有可能製造最小間距，達到高腳數的效果，但因COG細間距下，接合困難、接著劑產生的變因等致使良率不佳，因此一般COG封裝接合間距仍以60um為主。因為封裝及良率因素，在大尺寸封裝領域，以COF封裝技術為主流。

產品線 說明
金凸塊封裝(Gold Bump) 利用薄膜、電鍍製程在晶片之焊墊上製作金凸塊，接著再利用熱能和壓力將凸塊焊錫介面接合進行封裝
捲帶式(COF)封裝 大尺寸面板封裝領域
玻璃覆晶(COG)封裝 中小尺寸面板封裝領域
捲帶製造(Tape) Super Fine Pitch捲帶材料
以封裝成本比較，COF捲帶基材成本較高，但TCP因製程複雜，製程材料成本等加總後，反而COF封裝比TCP封裝成本減少二成左右，但兩者封裝後的驅動IC價格相同，因此COF封裝利潤較高；COG封裝不需捲帶可省封裝成本七成左右，使驅動IC售價約便宜三成，因此各家面板廠在Gate IC上儘量使用COG製程。

凸塊製程方面，在金凸塊廠設備採用八吋的製程設備為主，隨著製程演進，及日韓客戶將製程轉往12吋0.11微米製程，以降低成本，公司於2010年轉向12吋生產LCD驅動IC，也是全球唯一可供應12吋金凸塊封裝廠。

因為金價高漲，而推出混合金凸塊，雖在效能上仍金凸塊相比仍有差距，如導電性、穩定性及延展性，金凸塊都有較為優異的表現。在金價持續在高檔下，混合金凸塊具價格優勢，混金凸塊主要應用於Future Phone、白牌電腦或中低階消費性等生命周期較短產品。

2.重要原物料及相關供應商

主要原料項目有金靶、金鹽、顯影液、光阻劑、脫光阻劑、特殊氣體等，主要供應商係來自美國、日本及國內廠商，各供應廠商如下：

原料名稱 主要供應商
金靶材 光洋應材、台灣萬騰榮
鈦鎢靶材 日商亞細亞互光
金鹽 美泰樂、光洋應材
光阻劑 JSR
脫光阻劑 鑫林、芝普
電鍍液 台灣兼松
顯影液 久理、芝普
3.產能狀況與生產能力

應用在智慧型手機及平板電腦的中小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)，受惠智慧型手機需求，產能利用率維持在80~85%。

省黃金成本50%的銅鎳金凸塊，於2011年10月已產出3千片，至2012年2月，產出約為5,000 片，佔8吋Bumping 出貨約6％。

2012年Q2，因大尺寸產品庫存回補已告一段落，因此COF利用率將下滑至50％。中小尺寸部分，因為終端產品解析度提升，所以COG產能利用率回升到80～85％。

2018年度，凸塊年產能2550仟片；封裝及測試年產能8,945,700千顆。

資本支出：

2010年從原本15億元調升到20億，較2009年7億元倍增，其中50%用來擴增測試機台，30%則用來增加12吋金凸塊產能，至於其他的部分則以去瓶頸製程為主。

2011年資本支出原為10億元，因市況不佳，已降至8億元，主要乃投入12 吋相關設備。2012年資本支出10億元水準。

2013年預計資本支出約15億元。2014年資本支出約15-16億元。2015年資本支出規劃40億元，用於厚銅晶圓製程等非驅動IC封測產能。

4.新產品與新技術

A.銅柱凸塊產品之研發

銅柱凸塊(Copper Pillar Bump；CPB)技術，是在覆晶封裝晶片的表面製作焊接凸塊，使其具備導電、導熱和抗電子遷移能力的功能。這種技術利用銅柱為傳導主軸，過去是用錫球為傳導的主軸，銅柱凸塊具有良好的散熱、導電特性，具低電阻/電感特性、低熱阻、較佳的抗電遷移能力，並且提供更細微的線距，以及符合RoHS規範，相較於錫鉛凸塊可提供更小間隙(fine itch)，密度更高產品，及更佳的導熱性。

銅柱凸塊可應用於邏輯IC、記憶體及行動裝置、LED次封裝、車用電子元件及生物醫療裝置等，且國際大廠Intel已開始在特定產品採用銅柱凸塊覆晶技術，初期用在PC相關晶片。根據Yole Developpement統計，2012年銅柱凸塊技術將取代錫鉛凸塊為技術主流。

B.低成本驅動IC凸塊封裝技術之開發

由於金價的高昇，使客戶的封裝成本也上升，研究以銅凸塊取代金凸塊的可行性。新技術已開發出銅鎳金凸塊，可節省50%的黃金成本，預計2013年內，將有50%的LCD驅動IC轉用銅鎳金凸塊。

2018年度，公司主要兩大技術趨勢，(1)全屏智慧型手機之面板驅動IC封裝改為COF技術；(2)RFIC封裝從打線轉為金凸塊封裝。

C.電源管理IC厚銅技術之開發

在類比IC的產業鏈中，電源管理IC是國內廠商發展的重點之一，厚銅技術以銅凸塊技術為基礎，可有效的提高電源管理IC的效能及縮小晶片面積。公司運用8吋金凸塊閒置機台，開發厚銅製程的獨家技術，在wafer鍍上一層銅材質，幫助散熱，正與類比IC廠進行厚銅製程配合，此產品在2015年有了成果；2014年下半年公司大量採用的8寸WLP技術，改採用厚銅線路重佈(RDL)及凸塊下方金屬層(UBM)等製程。

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

現今封測市場主要分為：行動通訊、數位消費電子/物聯網、車用電子、伺服器端的高效能運算，這四大領域帶動高階及先進封裝需求，其中行動通訊佔比最大。智慧型手機及電視等解析度不斷提高及面板尺寸加大的趨勢帶動之下，面板驅動IC的需求量將持續擴增，也同步推升LCD驅動IC封測訂單量。此外，8K訊號或60吋以上大尺寸面板折起解析度主流規格，未來三年滲透率將大舉拉升。

2.銷售狀況

頎邦供應國內8成驅動IC封裝，客戶以聯詠、瑞鼎、奇景、瑞薩合計佔五成以上，其它前幾大客戶還有矽創、旭曜、奕力，另外Renesas為12吋金凸塊主要客戶，透過瑞薩打入蘋果及HTC供應鏈。2013年市場推測可能接獲iPhone5採用的指紋辨識感測器(Fingerprint Sensor)金凸塊訂單。

公司厚銅晶圓製程，獲得國際IDM廠訂單。Apple之壓力觸控感測(Force Touch)採用的類比IC，將採用公司厚銅晶圓製程。

為因應5G時代，AVAGO及Skyworks等大廠積極採用金凸塊，其中，AVAGO於2017年成為公司客戶；另一新客戶Skyworks則從2018年1月開始接單生產。

Apple iPhone XR搭載COF封裝驅動IC，這部份由公司獨家供貨。Super Fine Pitch規格COF基板代工訂單也由公司供貨。

3.國內外競爭廠商

頎邦為全球驅動IC封測最大廠，全球市佔48%，南茂18%居第二，韓國LB semicon佔16%，Nepes則佔9%。

(四)財務相關

1.主要轉投資事業

2010年11月30日，通過經濟部投資審議委員會核准，以8,500 萬美元收購中國頎中科技47.73% 股權，加計原本持股16.63%股權，合計持股64%。頎中的Bump(金凸塊)與COF產能分別為4萬片、4000萬顆。其為大陸地區面板驅動IC封裝唯一供應商。

2014年5月下旬，公司董事會通過與欣寶合併案，合併基準日為2014年8月1日。欣寶為生產LCD驅動IC捲帶式封裝載板的電子零件製造商，主要應用於大尺寸面板的捲帶式封裝。台系LCD驅動IC封裝捲帶材料主要供應商包括欣寶、長華為主。

2017年12月宣布，出售大陸子公司頎中科技(蘇州)股權給大陸面板龍頭京東方與合肥地方政府基金，同時成立薄膜覆晶封裝捲帶(COF)廠，引進京東方和合肥市政府基金入股。


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