先進製程持續升級,半導體材料供應鏈也迎來新一輪技術分工。從微影、晶圓清洗、薄膜沉積到先進封裝,特用化學品扮演不可或缺的角色,口袋證券整理20家台廠布局一次掌握產業分工。
先進製程升級關鍵
晶片製造需要反覆進行微影、沉積、蝕刻與研磨等工序,每個環節都有對應的材料需求。口袋證券表示,從協助形成電路圖案的微影材料,到製作薄膜的前驅物,特用化學品貫穿了多個製程步驟,材料的純度、微粒與金屬雜質控制也是供應商必須處理的關鍵要求。即便同樣被歸為半導體化學材料,各公司的產品與供應角色仍有差異,其20家公司可分為以下7類。
