載板就像晶片與電路板之間的轉接橋梁,負責承載晶片並傳遞訊號與電力。目前主流的半導體封裝載板是「有機載板」,簡單說就是以有機樹脂作為中央核心,上下兩側搭配ABF(Ajinomoto Build-up Film)絕緣膜,逐層製作銅線與微孔。
隨著AI與高效能運算(HPC)迅速發展,一個封裝內需要整合GPU、HBM與其他小晶片,封裝尺寸也愈做愈大。有機載板在高溫製程下的膨脹與收縮更難控制,可能面臨翹曲、線路偏移或晶片接合不良等問題,「玻璃基板」因而成為下一代封裝材料的熱門選項。 玻璃基板不是要取代整塊ABF載板,而是將載板中的有機樹脂核心改為玻璃,外側仍可使用ABF製作增層線路。玻璃剛性強、熱膨脹程度較低,且平整度及尺寸穩定性佳,當封裝面積擴大時較不易翹曲。另外,玻璃基板具備良好的介電特性,訊號損耗也較低,有利高速訊號傳輸,也有助於單一封裝整合更多晶片與HBM。
