HBM 概念股

HBM高頻寬記憶體

2024/02/28 07:44

  

AI興起同時帶動記憶體發展，推升HBM需求。（彭博）

高頻記憶體是什麼？

高頻寬記憶體（HBM/High Bandwidth Memory）是由動態隨機存取記憶體（DRAM）堆疊，再透過3D先進封裝而成，以此加大頻寬與儲存空間，與傳統DRAM相比，HBM的頻寬更高，能運送的資料量也更多，隨著AI的興起，市場對HBM的需求也跟著大增。

依記憶體傳輸標準（DDR/Double Data Rate）規格可分類為標準型DDR、行動型LPDDR與高頻型HBM DDR，標準型DDR應用在消費性電子產品，行動型LPDDR應用在車用產品上，而高頻型HBM DDR則是運用在資料中心與AI伺服器上。

HBM DDR具高頻寬和低功耗的特點，極其適合應用在圖形處理、人工智慧、機器學習等領域，因此在這波AI浪潮下獲得市場青睞。

相關個股

1.創意（3443）收盤價 1470元

創意電子為特殊應用晶片（ASIC）設計廠，其最大股東為台積電，由於台積電聯手創意、SK海力士（SK Hynix），催生出全球首款HBM3 CoWoS平台，且在今年台積電技術論壇中，創意公開展示採用台積電5奈米製程與CoWoS技術的HBM3 IP解決方案，帶動創意營運與股價衝高。

受大客戶持續調整庫存影響，創意預估，全年營收恐將放緩，首季營收也將季減個位數百分比。

創意1月營收17.38億元，較去年12月成長-21.3%，與去年同期相比年增-16.7%。

2.華邦電（2344）收盤價 27.45元

由於目前全球3大DRAM廠三星（Samsung）、SK海力士、美光（Micron）搶攻AI用HBM與新一代DDR5商機，並逐步淡出DDR3、DDR4等成熟型產品，將使華邦電受惠，可望乘勢擴大市佔率。

華邦電表示，目前庫存調整已告一段落，市場需求逐步升溫，看好今年首季需求可望比去年各季更佳。

華邦電1月營收64.03億元，月減1.61%、年增31.05%。

3.力成（6239）收盤價 150.0元

記憶體封測大廠力成早於2010年即投入HBM堆疊封裝技術的開發，並深耕矽穿孔（TSV）封裝技術10多年，未來將應用在HBM 上，最快今年底開始量產。

力成表示，在記憶體市況復甦、先進封裝需求強勁帶動下，預估今年前3季營收將逐季成長，且第3季增幅明顯，看好全年營運可望優於去年。

力成1月營收達61.12億元，年增22.23%。

4.愛普*（6531）收盤價438元

記憶體IC研發、設計商愛普*主產品為虛擬靜態隨機存取記憶體（Pseudo SRAM）、低功耗動態隨機存取記憶體（Low Power DRAM）、客製化DRAM產品。

近年愛普*積極搶進封裝領域，除了獲美系IDM廠的青睞，還與歐美半導體大廠合作開發新產品，預計量產後，愛普將掌握AI最關鍵兩大商機-先進封裝、HBM。

愛普*1月營收達2.07億元，較12月成長-55.7%，較去年同期成長1.9%。

5.鈺創（5351）54.0元

利基型記憶體大廠鈺創，是記憶體IC無晶圓廠（Fabless），核心技術為記憶體與邏輯晶片設計，公司專注於消費性電子應用之記憶體產品，與系統晶片產品開發。

近期鈺創逐步跨向物聯網與AI領域，繼在台灣成立日創值科技後，再由日創值於美國成立WeCrevention，正式揮軍IP產業。

鈺創表示，隨著大廠積極持續減產及庫存逐漸去化，樂觀看待2024年半導體產業景氣將於第2季逐步回升。此外，鈺創也逐步跨向物聯網與AI領域，繼在台灣成立日創值科技後，再由日創值於美國成立WeCrevention，正式揮軍IP產業。

鈺創1月營收達2.86億元、年增72.18%。

6.志聖（2467）收盤價125.0元

印刷電路板（PCB）、液晶顯示器（LCD）廠志聖近年轉型有成，成為國內極少數同時擁有IC載板、先進封裝、HBM半導體先進製程設備的供應商，受惠於台積電等半導體廠先進製程設備需求暢旺，目前志聖在手訂單量為歷年最佳。

志聖預估，今年半導體先進封裝設備佔比可望較去年倍增，推升全年營收較去年呈2位數成長，獲利亦可望較去年大躍進。

志聖1月營收達爲3.63億元，月增6%，年增16.32%。

7.至上（8112）收盤價 61.7元

至上為南韓三星在台灣地區的主力代理商，產品包括三星DRAM、Flash記憶體，產品應用以手機佔7成為大宗；伺服器應用佔15~20%；電動車應用佔個位數百分比，另還有驅動IC、AP面板與面板零組件等產品。

受惠全球記憶體市場回溫，IC通路商至上近期營運回升，尤其HBM市況佳，年底可望看到顯著訂單需求，法人預期，至上今年業績可望重回2021年的營收水準，且預期今年AI伺服器營收比重將逐步拉升。

至上1月營收147.18憶元，年增118%。

HBM唱旺 7檔概念股搭順風車

2024.01.22  03:00  工商時報 李娟萍

高頻寬記憶體（HBM）供不應求，類HBM（HBM-Like）商機也應運而生，HBM為三大原廠三星、SK海力士及美光專擅市場，市場法人點名如創意（3443）、華邦電（2344）、力成（6239）、愛普*（6531）、鈺創（5351）、志聖（2467）、至上（8112）等台系廠商，搭上HBM、HBM-Like順風車，有望成為市場新星。

生成式AI爆發性成長，帶旺記憶體需求，市調機構Gartner預估，全球HBM營收規模在2023年約20.05億美元，到2025年將翻倍成長至49.76億美元的高峰。

而HBM消耗量應用領域以GPU最多，FPGA搭載HBM使用量，在2025年後，也將出現顯著成長，主要受惠推論模型建置與應用帶動。

國際記憶體大廠SK海力士、三星、美光因應此一成長需求，自2023年下半年，不約而同進行了輝達下一代H200搭載HBM3e的測試，目前預計從2024年第二季開始進行供應。

在目前HBM市場仍處供不應求的情況下，產業界人士預期，HBM產品後進者三星、美光，將逐步擴大HBM產能，以搶占SK海力士於HBM獨大市占率。

在台廠部分，目前欠缺HBM直接玩家，台系記憶體製造大廠南亞科雖曾有HBM經驗，但是因當時市場未準備好，所以南亞科並未做到底。

法人分析，現階段來看，台廠中以提供HBM矽智財的創意、提供HBM生產過程中自動化烘烤設備的志聖、提供HBM封測服務的力成，以及HBM代理通路商至上，最具相關性。

創意與台積電、SK海力士三方合作成就HBM3 CoWoS平台，創意的GLink-2.5D晶粒對晶粒（Die-to-Die）介面等矽智財，運用在HBM3上面，是市場法人普遍認可的HBM受惠廠商。

AI應用擴大高效能運算（HPC）市場規模，就設備廠而言，HPC有三大供應領域，包括HBM封裝、先進封裝及載板，在每個領域，志聖都有產品可以供應，也與客戶緊密合作，AI貢獻有望進一步提升。

力成則是看好HBM封測需求強勁，已經於2023年第三季訂購設備，新機台最快今年3月進駐，經過客戶驗證之後，預期可在2024年底量產。