AI產業動態

COMPUTEX明年新增機器人與無人機區、AI服務技術區

The Central News Agency 中央通訊社2024年9月24日 週二 下午6:54

（中央社記者潘智義台北24日電）台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI）將於2025年5月20日至23日在台北南港展覽館1館及2館登場，台北市電腦公會今天表示，將新增「機器人與無人機區」、「AI服務技術區」。

台北市電腦公會指出，面對工業用機器人（含機器手臂）應用持續增加，服務型機器人需求快速成長趨勢，民用無人機、無人地面載具應用多元化發展，並因應全球人口高齡化影響，COMPUTEX 2025新增機器人與無人機區（Robotics & Drones），協助廠商拓展製造、物流、零售、醫療、居家等場域機器人、無人機、自主移動機器人（AMR）、無人搬運車（AGV）、無人地面載具（UGV）等商機，並搭配4G、5G、5G專網等電信服務，提供更完善且多元化的機器人與無人機應用。

根據Precedence Research公司研究報告顯示，2023年全球服務型機器人市場規模為472.7億美元，2024年將增加到545.1億美元，預估2034年上看2127.7億美元，2024年到2034年間年複合成長率（CAGR）達15%。

報告顯示，以應用類型與應用場域來區分，2023年專業用服務型機器人銷售最多，且以商業場域為主，預估未來幾年將以個人用機器人成長速度最快。

2025年台北國際電腦展也因應企業AI支出採購持續擴增，新增「AI服務技術區」。

根據國際數據資訊（IDC）研究報告顯示，現階段全球AI市場規模近2350億美元，預計2028年將超過6310億美元，其中又以軟體和資訊服務、銀行和零售等3大行業支出占比最高，預估2024年，此3大行業AI支出費用將達896億美元，占全球AI市場38%，到2028年年複合成長率達27%，支出更上看2220億美元。

台北市電腦公會表示，因應全球AI運算需求快速成長，COMPUTEX 2025新增AI服務技術區，協助海內外科技廠商搶攻全球AI服務、AI資料中心、生成式AI（GenAI）運算、大語言模型（LLM）訓練、邊緣AI運算（Edge AI）等企業AI支出採購需求。（編輯：張均懋）1130924

矽光子加速AI效能 台積電日月光鴻海搶先機

The Central News Agency 中央通訊社

2024年7月13日 週六 下午1:08

（中央社記者鍾榮峰台北13日電）人工智慧AI晶片和資料中心應用加速矽光子和CPO共同封裝技術，歐美大廠在前端PIC和EIC設計占據先機，中國和韓國廠商急起直追，台廠包括台積電、日月光投控、鴻海，以及光通訊與光學元件等台廠，力拚矽光子和CPO封裝產業鏈成形。

AI晶片、高效能運算（HPC）晶片、記憶體之間的互連傳輸速度提升，攸關AI資料中心和雲端運算效能，此外傳統電訊傳輸需要升級為光訊號傳輸，才能整體帶動資料中心和雲端運算工作效率。

51.2T高速傳輸速度的矽光子及共同封裝光學元件CPO（Co-Packaged Optics）技術，整合各種光子積體電路（PIC）和電子積體電路（EIC）在單顆矽晶片，透過CPO光學模組與AI晶片放在同一載板，可提高光模組傳輸和晶片頻寬互連效率，成為提升AI資料中心效能的關鍵。

在光子積體電路PIC設計，目前以歐美大廠為主，產業人士分析，IBM和英特爾（Intel）開發相關技術許久，此外思科（Cisco）、MACOM、Juniper Networks、Sicoya、思科併購的Luxtera、以及SiFotonics等，也積極布局PIC設計。

在電子積體電路EIC設計，主要大廠包括博通（Broadcom）、Lumentum、II-VI、Coherent、MACOM等。

中國和韓國廠商也急起直追，法人指出，中國廠商包括中際旭創、天孚通信、新易盛、源杰科技、光迅科技等光通訊廠商，加速布局矽光子和CPO封裝；韓國三星（Samsung）也計劃2027年提供涵蓋CPO技術的AI應用一條龍解決方案。

台灣廠商也加緊布局矽光子和CPO技術，台積電在4月下旬揭露，正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，2025年完成技術認證，2026年規劃整合CoWoS先進封裝成為共同封裝光學元件，將光連接導入封裝中。

日月光投控營運長吳田玉表示，投控持續投資矽光子及CPO技術，日月光已長期耕耘許久，他認為，矽光子技術非常重要，台灣若繼續掌握矽光子技術，半導體產業可「如虎添翼」。

光通訊與光學元件台廠也積極研發矽光子和CPO技術，投顧法人指出，聯亞光電除了布局矽光子磊晶片，也與客戶合作開發CPO光收發元件。

聯鈞光電今年上半年強化矽光子代工封裝測試和代工生產，客戶端驗證中，最快下半年有小量營收貢獻，預估2025年可漸明朗。

波若威在CPO技術布局光耦合器、光波分覆用（WDM）元件、外部雷測元件（ELS）等，預期2026年有機會試量產。

鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY也積極切入矽光子和CPO模組，總經理徐文一透露，訊芯-KY的CPO產品已過驗證，7月可小量生產，今年底可小量投產交貨，應用在歐美資料中心、雲端中心和人工智慧AI領域。

鴻海旗下鴻騰精密科技3月下旬也宣布，與聯發科攜手開發矽光子晶片整合CPO高速連接解決方案，聯發科相關CPO方案由鴻騰封裝。

測試介面廠穎崴6月下旬推出晶圓級光學CPO封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試系統，已獲客戶驗證。投顧法人也指出，旺矽布局CPO先進半導體測試設備（AST），用於工程驗證，後續出貨量逐年提升。（編輯：郭無患）1130713