一張財報表挑出ESP為正、營業現金流卻是負值的公司

每當財報公布時,大多數投資人都只關注獲利數字或成長性。 其實,透過現金流量表檢視企業獲利品質,更能找到真正放心投資的標的。 檢視一家公司是否具有投資價值,「獲利能力」永遠是擺在第一且為最重要的指標,唯有獲利穩定成長的公司,才會在投資市場受到歡迎與肯定。而檢視獲利的最佳方法,當然就...

2024年7月12日 星期五

AI產業動態


COMPUTEX明年新增機器人與無人機區、AI服務技術區

The Central News Agency 中央通訊社2024年9月24日 週二 下午6:54

(中央社記者潘智義台北24日電)台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI)將於2025年5月20日至23日在台北南港展覽館1館及2館登場,台北市電腦公會今天表示,將新增「機器人與無人機區」、「AI服務技術區」。

台北市電腦公會指出,面對工業用機器人(含機器手臂)應用持續增加,服務型機器人需求快速成長趨勢,民用無人機、無人地面載具應用多元化發展,並因應全球人口高齡化影響,COMPUTEX 2025新增機器人與無人機區(Robotics & Drones),協助廠商拓展製造、物流、零售、醫療、居家等場域機器人、無人機、自主移動機器人(AMR)、無人搬運車(AGV)、無人地面載具(UGV)等商機,並搭配4G、5G、5G專網等電信服務,提供更完善且多元化的機器人與無人機應用。

根據Precedence Research公司研究報告顯示,2023年全球服務型機器人市場規模為472.7億美元,2024年將增加到545.1億美元,預估2034年上看2127.7億美元,2024年到2034年間年複合成長率(CAGR)達15%。

報告顯示,以應用類型與應用場域來區分,2023年專業用服務型機器人銷售最多,且以商業場域為主,預估未來幾年將以個人用機器人成長速度最快。

2025年台北國際電腦展也因應企業AI支出採購持續擴增,新增「AI服務技術區」。

根據國際數據資訊(IDC)研究報告顯示,現階段全球AI市場規模近2350億美元,預計2028年將超過6310億美元,其中又以軟體和資訊服務、銀行和零售等3大行業支出占比最高,預估2024年,此3大行業AI支出費用將達896億美元,占全球AI市場38%,到2028年年複合成長率達27%,支出更上看2220億美元。

台北市電腦公會表示,因應全球AI運算需求快速成長,COMPUTEX 2025新增AI服務技術區,協助海內外科技廠商搶攻全球AI服務、AI資料中心、生成式AI(GenAI)運算、大語言模型(LLM)訓練、邊緣AI運算(Edge AI)等企業AI支出採購需求。(編輯:張均懋)1130924

矽光子加速AI效能 台積電日月光鴻海搶先機


The Central News Agency 中央通訊社

2024年7月13日 週六 下午1:08

(中央社記者鍾榮峰台北13日電)人工智慧AI晶片和資料中心應用加速矽光子和CPO共同封裝技術,歐美大廠在前端PIC和EIC設計占據先機,中國和韓國廠商急起直追,台廠包括台積電、日月光投控、鴻海,以及光通訊與光學元件等台廠,力拚矽光子和CPO封裝產業鏈成形。


AI晶片、高效能運算(HPC)晶片、記憶體之間的互連傳輸速度提升,攸關AI資料中心和雲端運算效能,此外傳統電訊傳輸需要升級為光訊號傳輸,才能整體帶動資料中心和雲端運算工作效率。


51.2T高速傳輸速度的矽光子及共同封裝光學元件CPO(Co-Packaged Optics)技術,整合各種光子積體電路(PIC)和電子積體電路(EIC)在單顆矽晶片,透過CPO光學模組與AI晶片放在同一載板,可提高光模組傳輸和晶片頻寬互連效率,成為提升AI資料中心效能的關鍵。


在光子積體電路PIC設計,目前以歐美大廠為主,產業人士分析,IBM和英特爾(Intel)開發相關技術許久,此外思科(Cisco)、MACOM、Juniper Networks、Sicoya、思科併購的Luxtera、以及SiFotonics等,也積極布局PIC設計。


在電子積體電路EIC設計,主要大廠包括博通(Broadcom)、Lumentum、II-VI、Coherent、MACOM等。


中國和韓國廠商也急起直追,法人指出,中國廠商包括中際旭創、天孚通信、新易盛、源杰科技、光迅科技等光通訊廠商,加速布局矽光子和CPO封裝;韓國三星(Samsung)也計劃2027年提供涵蓋CPO技術的AI應用一條龍解決方案。


台灣廠商也加緊布局矽光子和CPO技術,台積電在4月下旬揭露,正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術,2025年完成技術認證,2026年規劃整合CoWoS先進封裝成為共同封裝光學元件,將光連接導入封裝中。


日月光投控營運長吳田玉表示,投控持續投資矽光子及CPO技術,日月光已長期耕耘許久,他認為,矽光子技術非常重要,台灣若繼續掌握矽光子技術,半導體產業可「如虎添翼」。


光通訊與光學元件台廠也積極研發矽光子和CPO技術,投顧法人指出,聯亞光電除了布局矽光子磊晶片,也與客戶合作開發CPO光收發元件。


聯鈞光電今年上半年強化矽光子代工封裝測試和代工生產,客戶端驗證中,最快下半年有小量營收貢獻,預估2025年可漸明朗。


波若威在CPO技術布局光耦合器、光波分覆用(WDM)元件、外部雷測元件(ELS)等,預期2026年有機會試量產。


鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY也積極切入矽光子和CPO模組,總經理徐文一透露,訊芯-KY的CPO產品已過驗證,7月可小量生產,今年底可小量投產交貨,應用在歐美資料中心、雲端中心和人工智慧AI領域。


鴻海旗下鴻騰精密科技3月下旬也宣布,與聯發科攜手開發矽光子晶片整合CPO高速連接解決方案,聯發科相關CPO方案由鴻騰封裝。


測試介面廠穎崴6月下旬推出晶圓級光學CPO封裝(Wafer Level Chip Scale CPO Package)測試系統,已獲客戶驗證。投顧法人也指出,旺矽布局CPO先進半導體測試設備(AST),用於工程驗證,後續出貨量逐年提升。(編輯:郭無患)1130713

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