載板就像晶片與電路板之間的轉接橋梁，負責承載晶片並傳遞訊號與電力。目前主流的半導體封裝載板是「有機載板」，簡單說就是以有機樹脂作為中央核心，上下兩側搭配ABF（Ajinomoto Build-up Film）絕緣膜，逐層製作銅線與微孔。
隨著AI與高效能運算（HPC）迅速發展，一個封裝內需要整合GPU、HBM與其他小晶片，封裝尺寸也愈做愈大。有機載板在高溫製程下的膨脹與收縮更難控制，可能面臨翹曲、線路偏移或晶片接合不良等問題，「玻璃基板」因而成為下一代封裝材料的熱門選項。 玻璃基板不是要取代整塊ABF載板，而是將載板中的有機樹脂核心改為玻璃，外側仍可使用ABF製作增層線路。玻璃剛性強、熱膨脹程度較低，且平整度及尺寸穩定性佳，當封裝面積擴大時較不易翹曲。另外，玻璃基板具備良好的介電特性，訊號損耗也較低，有利高速訊號傳輸，也有助於單一封裝整合更多晶片與HBM。
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今周刊
要讓玻璃基板上下線路互通，還必須認識一項關鍵技術「玻璃通孔」（Through Glass Via，TGV），先把玻璃核心打出很多孔洞，再於孔內形成金屬導電結構，使上下兩側線路導通。由於玻璃硬且脆，從成孔、金屬化、電鍍到缺陷檢測，都可能影響微裂紋與良率，因此TGV也是玻璃基板走向量產的重要技術門檻。
國際大廠布局玻璃基板
不少國際大廠都開始發展玻璃基板相關技術，英特爾是較早投入的業者之一，2023年便公開玻璃基板技術，韓國三星電機、SKC旗下Absolics，以及日企大日本印刷（DNP）等業者，也陸續建置試產線或供應體系。上游材料方面，則有康寧（Corning）、肖特（Schott）、艾杰旭（AGC）等玻璃材料廠卡位。目前整體產業正從技術驗證，逐步走向中試、客戶認證與量產導入階段。
近期玻璃基板話題再起的關鍵是AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）。韓媒報導，輝達正評估採用玻璃基板方案，並與德國設備商SCHMID等業者合作，也傳出希望南韓、日本及台灣基板廠商能在2年內完成玻璃基板開發，最快可能於2028年前導入。
台廠有哪些玻璃基板概念股
玻璃基板概念股橫跨不同供應鏈，包括玻璃加工、TGV成孔、金屬化、電鍍、增層、檢測及封裝等多道製程，初步可分為玻璃加工與TGV技術、IC載板、製程設備與檢測設備及封測整合等族群。
玻璃加工與TGV技術：面板廠的強項是玻璃加工與相關製程經驗，群創（3481）已將TGV納入半導體事業技術藍圖，目前正持續與客戶進行產品開發與驗證；友達（2409）也用玻璃技術切入先進封裝，先前已與康寧攜手展示玻璃核心基板技術。TPK-KY（3673）則已啟動TGV試產線，目標2027年量產，正達（3149）也傳出開發 TGV 及載板相關熱成型加工技術。
IC載板：玻璃基板是高階封裝載板的次世代材料方向之一，概念股自然少不了各家載板廠。 欣興（3037）是英特爾的研發夥伴，目前已與2～3家客戶進行玻璃基板客製化專案研發，臻鼎-KY（4958）董事長直言公司「不會缺席玻璃基板」。南電（8046）、景碩（3189）則因具備高階封裝載板與增層線路經驗，也被市場列入相關概念股。
製程、檢測設備：涵蓋雷射改質與成孔、塗佈壓膜、濕製程及電鍍等環節，如 鈦昇（8027）布局TGV雷射改質、ABF鑽孔及玻璃切割等設備，雷科（6207）切入CoWoS檢測、鑽孔設備，群翊（6664）則往玻璃基板烘烤、塗佈、壓膜等方向發展。蔚華科（3055）推出TGV雷射斷層掃描及微裂紋掃描系統，睿生光電（6861）投入玻璃基板檢測設備。
封測整合：日月光投控（3711）、力成（6239）等封測業者位居產業鏈後段，若玻璃基板進一步導入先進封裝，封測廠也將扮演後續封裝整合角色。
整體來說，玻璃基板概念股涵蓋範圍廣，但「具備相關技術」不等於「已經量產出貨」，後續仍要觀察客戶驗證、量產進度及實際營收貢獻。
布局玻璃基板族群有風險嗎？
玻璃基板雖然被視為AI先進封裝的重要發展方向，但目前仍處於產業導入期，距離大規模商用還有不少關卡，有幾大風險需要留心。
首先是量產時程，目前多數業者仍在技術開發、試產、送樣或客戶認證階段，實際放量時間仍有變數，市場題材可能跑得比營收與獲利更快。
其次是良率與成本。前面提到玻璃材質硬且脆，TGV從成孔、金屬化、電鍍到檢測都有技術門檻，一旦出現微裂紋、空洞或電性異常，就可能影響產品可靠度。即使成功做出樣品，量產時還要兼顧生產速度與品質，良率若無法提升，單位成本也難以下降。
另一方面，既有技術也持續進步，有機載板仍在改善翹曲與線路密度，玻璃基板必須在效能、尺寸、成本或良率上展現足夠優勢，才能提高客戶導入意願。
最後要注意的是，概念股的「純度」有多少？有些公司已建置試產線或進入客戶驗證，有些則僅因既有玻璃加工、載板或設備技術而被市場歸類。除了觀察公司說法，確認官方有明確提到玻璃基板、TGV等發展與進度，投資人還可進一步觀察客戶認證、量產訂單及營收貢獻，分辨玻璃基板究竟已成為實際業務，還是只是停留在題材階段。
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