(一)公司簡介
1.沿革與背景
辛耘(3583)成立於1979年10月，為國內半導體及光電先進製程設備廠商，從事晶圓再生服務、半導體及光電業前後段濕製程設備研發製造與設備代理，為國內最大12吋再生晶圓領導廠。
2.營業項目與產品結構
公司產品服務：
A.提供半導體及LCD產業之量測設備與製程設備之製造與銷售。
B.12吋晶圓再生
C.提供化學分析設備、生技儀器、奈米設備等。
D.工業產品事業：泵浦、閥等工業零組件銷售。
公司提供的設備應用於半導體、化學生技、LED、太陽能、LCD、封裝測試等領域，有自製與代理，自製設備包括半導體及光電前段、後段濕式製程設備，並獨家代理28奈米HKMG(High K Metal Gate，高介電數金屬閘極)製程的優化與品質檢測設備、及自製蝕刻清洗設備等。
此外，公司自製設質譜儀產品估計將從2018年開逐步展現效益。
2016年營收比重方面，半導體光電及材料製造佔98%，其他佔2％。
產品圖來源，公司網站 http://www.scientech.com.tw/
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司的核心技術源自原有清洗製程及設備開發技術，隨著先進製程的演進，晶圓表面鍍層材料日趨複雜，線寬亦越來越小，公司從過去120nm已發展到45nm製程。
公司為國內極少數半導體先進製程自有品牌設備製造商，致力於開發半導體及光電前後段濕製程設備，包括晶圓清洗、蝕刻、光阻剝離等製程。公司正積極發展單片晶圓技術，準備進入下一世代高階晶圓製造領域。
公司以半導體與LED濕製程設備為主要開發，在半導體技術方面主要著重於批次晶圓技術上，並提升單晶圓技術，結合半導體濕製程的重要製程之一的乾燥技術，使公司生產的設備更具競爭力。
公司在LCD設備方面，著重研發導光板模仁雷射加工設備，以取代現有導光板化學蝕刻技術。
再生晶圓可以重複使用約10次以上，可降低客戶營運成本。晶圓再生服務是將半導體製造中所使用的測試片與擋控片(Dummy/Control Wafer)在製程進行完成之後，經由分類、研磨、拋光、清洗後，回復到與全新測試晶圓相同等級的潔淨度與平坦度，再次提供做為控/擋片之使用。所謂控/擋片，其功能在於製程中的監控功能，當製程朝向更微細化發展時，對於精度要求及良率考量下，將增加製程中的監控頻率，使得控片的使用量增加，間接帶動再生晶圓的需求。
公司的再生晶圓其核心技術來自原有的清洗製程及設備開發技術，並為國內唯一銅製程與非銅製程分離的生產線，且已跨入28奈米先進製程，為全球技術領先者。
2013年，獲得美商3D列印機器大廠ExOne台灣、大陸、新加坡三地獨家代理權，晉升3D概念股。
2014年，公司自製濕製程設備切入整合型扇型封裝(INFO)、系統級封裝及覆晶封裝等設備。此外，於新竹建置新產線，生產碳化矽再生晶圓，2015年Q3投產。
2017年，公司自製設備產品，推出第一台量測大分子的質譜儀，2018年將再推第二台量測小分子的質譜儀。
2.重要原物料及相關供應商
代理產品部份由原廠供應，自製機台部分由國內外廠商供應。
3.產能狀況與生產能力
公司生產基地位於新竹湖口。
迄2016年上半年，再生晶圓產能為12萬片/月。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
根據SEMI公布資料，2017年全球半導體設備銷金額將成長35.6%，達到559億美元，預估2018年全球半導體設備市場銷售額將持續成長7.5%，達到601億美元，再創歷史新高。另外，2017年南韓首次成為全球最大半導體設備市場，台灣退居第二，中國第三。
TFT-LCD方面，根據HIS預估，2016年全球FPD市場規模將下跌6%，達1,200億美元。
2.銷售狀況
公司客戶為國內外半導體與光電領域一線大廠，國內前5大LED廠及全球前20大的半導體業者當中，就有5成是公司的客戶，最大客戶為台積電。單晶旋轉機台切入日月光、精材等封測廠。
迄2016年上半年，12吋再生晶圓部份，在國內市佔率約25%。
3.國內外競爭廠商
競爭對手為國內代理商與自製設備業者，包括帆宣、均豪、東捷、弘塑、亞智、揚博、由田、漢民等。
(四)財務相關
1.轉投資
公司100%轉投資譜光儀器及偉特力生醫，切入生技產業，其中譜光儀器自中研院專屬授權，取得技術移轉，已成功開出，預計第一台質譜儀商用機MegaMass將於2015年正式量產。
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