WiFi 6熱呼呼+手機成長可期 立積旺到明年
【時報記者王逸芯台北報導】立積(4968)受惠WiFi 6升級潮將帶動均價以及量的提升，有利於明年營運，加上手機搭載WiFi FEM也將在明年出現大規模成長，整體來說，立積市占率將穩健擴大，營運動能十足。
立積受惠於全球WiFi 6升級潮，後續營運動能強勁，目前立積預估明年WiFi 5和WiFi 6將迎來產業的黃金交叉，WiFi 6的ASP相較WiFi 5增加達3成之多，不僅單價提升，WiFi 6路由器中的FEM需求數量更大，將為立積WiFi FEM出貨量帶來相當大的想像空間上，加上立積目前訂單能見度已經看到明年第一季，營運長線不淡。
立積聚焦於WiFi的功率放大器(PA)、射頻前端模組(FEM)業務，長線動能來自於中系智慧型手機WiFi FEM市占率擴大，以及完整的產品線，在全球網路業者WiFi 6標案強勁成長，法人就看好，立積2020~2022年營收複合成長率為26%、獲利則為32%。
立積在手機領域起步較晚，手機WiFi FEM在今年營收貢獻度仍為個位數，但隨著5G手機的滲透率提升，有利於立積的手機WiFi FEM出貨在2021年擴大到雙位數營收占比，目前已經看到大陸主流智慧型手機的WiFi FEM搭載率提高，且中系手機廠導入公司WiFi 5 FEM設計而擴大市占率，法人預估，2021年立積手機WiFi FEM營收強勁年增255%，且預期在韓系手機增加中低階機種委外給大陸ODM製造之下，立積與韓系客戶業務將增加，有望帶來離散射頻元件商機，其中尤其看好在三星的滲透率增加，將扮演立積成長動能之一。
創立於2004年的立積電子，股票在2015年11月於台灣證交所掛牌，去年年底收盤價是46.5元，但在今年第二季開始「起跑」，而且進入第三季後漲勢愈來愈凌厲。
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2019年11月4日由於買盤過於集中，立積股票曾在9月中被證交所列為「集中市場達公布注意交易資訊標準」的警示股，本周也有幾天在高檔重挫，但以今天收盤價234元計算，今年以來累計漲幅仍有403%。
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| ▲立積電子總經理王是琦表示，立積希望營收來源在美國、歐洲及中國之間維持相對平衡，避免單一地區佔比過高。（劉煥彥攝） |
立積電子業務處處長暨中國區總經理黃智杰今天在法說會中表示，以今年前三季財報來看，毛利率分別為37.9%、38.6%及37.5%，「我們一定會維持在35%以上，這會跟產品組合有關」。
以營收來看，立積第三季季增23.7%至8億2400萬元，年增23.2%；稅後純益季增近六成至9600萬元，年增更達77.8%。
Q3營收年增23%
獲利更躍升逾七成
同樣從營收來看，立積產品以Wi-Fi的射頻IC為大宗，佔比幾乎達九成；在Wi-Fi產品中，又以前端模組（FEM）佔比最高，第三季達到54%，品牌客戶從中國手機大廠華為、小米至全球路由器龍頭廠商TP-Link都有。
黃智杰說明，目前立積Wi-Fi FEM的客戶，已經從手機品牌廠擴展至外國的零售通路及電信業者，也就是手機終端及電信業者並進。
立積雙管齊下
兼顧手機品牌及電信業者
舉例來說，第三季的成績之一，就是在中國三大電信業者之一、中國電信的電信網路路由器設計案勝出，已經開始出貨。
至於市場傳出有其他IC設計業者搶不到晶圓廠產能的狀況，立積高層表示，目前規劃的晶圓數量，足敷2020年的生產需求。
多頻多模手機需求成長
有助立積成長動力
立積電子在上半年發表的2018年報中指出，由於智慧手機與Wi-Fi通訊產業帶動，射頻前端晶片市場仍將維持穩定成長，尤其各國營運商4G/LTE網路佈建的通信覆蓋日趨完備，及高速數據漫遊的基本需求，手機多頻多模的手機系統架構也將進一步擴展前端射頻晶片的成長趨勢。
同時，4G智慧手機多頻多模的特性，使得前端射頻晶片多模功率放大器（MMPA）與LTE SW（短波）模組，都成為必要的關鍵零組件。
立積提到，應用於Wi-Fi的前端射頻晶片產品系列，在2018年平均單月約出貨7200萬顆以上（年出貨8.65億顆）。隨著市場注入802.11ac的需求日增，與多模多頻智慧手機對前端射頻晶片需求的成長態勢，將持續帶動立積相關產品的成長動力與業績營收。
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