新iPhone釋單 日月光投控、精材大補
【時報-台北電】蘋果首款支援5G的iPhone 12即將開賣，相關晶片訂單開始大量釋出委外代工，不僅晶圓代工龍頭台積電因5奈米A14應用處理器出貨暢旺推升8月營收改寫歷史新高，封測廠日月光投控（3711）、精材（3374）同樣受惠於蘋果訂單進入出貨旺季，8月營收同步創下歷史新高，且訂單能見度已看到第四季下旬。
日月光投控受惠於蘋果iPhone及新款Apple Watch等晶片封測及系統級封裝（SiP）模組接單暢旺，加上進入封測市場旺季，8月封測事業合併營收月增2.5％達247.87億元，創下歷史新高，與去年同期相較成長8.3％表現優於預期。
日月光投控公告8月集團合併營收419.44億元，較7月成長12.4％並創下歷史新高，與去年同期相較成長4.8％。累計前八個月合併營收達2,841.76億元，與去年同期相較成長11.0％，代表日矽合之後的營運綜效已逐步展現，預期第三季及第四季營收將逐季創下歷史新高。
蘋果看好支援5G的iPhone 12將帶動iPhone 7/8等舊機用戶強勁換機需求，近期晶片供應鏈已全面啟動，新款A14應用處理器及相關電源管理IC、WiFi 6網通晶片等均在台積電投片量產，由於iPhone 12因應5G手機的多頻段設計，包括天線及射頻前端模組等均採用SiP模組設計，日月光投控直接受惠。其中，iPhone 12部份機種支援mmWave（毫米波），整合天線封裝（AiP）封測訂單由日月光投控拿下。
精材受惠於蘋果3D感測光學元件封裝訂單開始出貨，加上與母公司合作的測試專案開始貢獻營收，8月合併營收月增21.2％達7.41億元，與去年同期相較成長23.4％，連續兩個月創下單月營收歷史新高，累計前八個月合併營收40.97億元，較去年同期成長50.8％優於預期。
法人表示，蘋果iPhone 12仍採用3D感測Face ID臉部辨識技術，感測模組中DOE（繞射式光學元件）晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP）仍由精材取得訂單，至於精材與母公司的晶圓測試代工合作案，下半年將開始進入生產並挹注營收，精材亦因此打進美系手機大廠的手機晶片測試供應鏈，看好今年獲利表現可望創下新高紀錄。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）
英特爾7奈米延遲超微超車 日月光投控可望受惠
（中央社記者鍾榮峰台北2020年7月28日電）英特爾（Intel）7奈米處理器進度延遲，市場預期超微（AMD）擴大市占，法人評估後段封測包括中國通富微電（002156.SZ）和台灣的日月光投控 (3711) 可望受惠。
日月光投控今天早盤持續走堅，最高來到77.6元，漲6.3%，是今年2月中旬以來波段高點。
英特爾7奈米製程因有一個缺陷，會造成良率下降，使得英特爾7奈米處理器生產時間恐將較原計畫延遲約6個月時間。英特爾表示，不排除可能委由第3方製造應急。
市場預期英特爾對手超微可能趁機在7奈米節點擴大市占，預期到2022年，超微的中央處理器採用7奈米製程處理器整合12奈米的I/O設計為主，預估70%比例的處理器將委外專業封測代工。
法人預期，超微後段主要封測合作夥伴包括通富微電和日月光投控可望受惠。此外，超微消費型7奈米產品除了在通富微電封測外，也在日月光投控旗下矽品封測。
展望日月光投控第3季營運表現，美系外資法人報告日前預期，投控第3季可望受惠5G和遊戲機應用帶動晶片封測拉貨，預估第3季IC封測與材料業績可望較第2季成長6%到8%，電子代工服務（EMS）業績季增超過3成，第3季整體業績可望季增超過15%。
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