什麼是CoWoS
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)的意思就是把晶片堆疊起來，並封裝在基板上，並根據排列的形式，分為2.5D與3D兩種，此封裝技術的好處是能夠減少晶片的空間，同時還能減少功耗與成本。
CoW(Chip-on-Wafer)意思是指將晶片堆疊，而WoS(Wafer-on-Substrate)則是把晶片堆疊在基板上。
由於CoWoS封裝可以將各種晶片封裝並整合至基板上，這可以讓晶片間的線路縮短，達到提高效能的效果，同時也能夠節省功耗，故主要應用於消費性電子端，其中在高速運算的領域成長最快，而CoWoS主要有前段晶圓級製程與後段載板級製程，晶圓級製程主要會在晶圓廠完成，故傳統封測廠難以切入。
oWoS仍存有一些待解決的問題，例如由於晶片堆疊後所產生的等熱問題，或良率提升等等，都讓CoWoS在生產上出現一些障礙。
隨著CoWoS需求的上升，相關台系設備廠如弘塑、萬潤、辛耘、均豪、志聖、均華、群翊和鈦昇等都受到關注。在供不應求情況下，台積電訂單也滿溢至如日月光下游封測廠，受到市場高度關注。
CoWoS概念股
- CoWoS封裝：(2330)台積電、(3711)日月光投控
- CoWoS測試：(2449)京元電
- 鑽石碟切割：(1560)中砂
- EUV光罩盒：(3680)家登
- 揀晶設備：(6187)萬潤
- 濕製程設備：(3131)弘塑、(3583)辛耘
- 測試探針卡：(6515)穎崴、(6223)旺矽
- IC載板：(3037)欣興
- PCB基板：(2316)楠梓電
- HBM矽智財：(3443)創意。
名詞解釋
1.濕製程設備：主要用於半導體製程中，化學濕製程的蝕刻、顯影、去膜、清洗、前後等表面處理的製程使用。
2.HBM：由超微、三星、海力士發起一種基於3D堆疊工藝的高效能DRAM，適用於高記憶體頻寬需求的應用場合。
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