恐成武漢弘芯第二？紫光集團也爆債務危機 台設備廠收款引關注
大陸半導體大廠「武漢弘芯」先前才傳出資金斷鏈，爆出債務危機，還被譏稱「大陸晶片史上最大騙局」，沒想到「紫光集團」也被指有財務問題，預計償債高峰將落在今年底，而隨大陸2大半導體廠債務問題連環爆，也讓外界不禁關注台灣設備廠今年收款動態。
綜合陸媒報導，紫光集團多檔美元債近期價格暴跌，自8月高點以來的跌幅超過20％左右，使市場傳出消息，稱紫光集團債權銀行已經計劃成立「債委會」，雖然紫光集團緊急出面解釋，稱有關債權銀行成立債委會純屬市場謠言，各項債務仍正常按期兌付，整體經營穩定。但在償債壓力持續攀升的狀況下，市場仍對其有疑慮，且紫光集團目前在大陸境內的存量債券共有17檔，總規模達人民幣224億元（約新台幣960 億元），預計償債高峰集中在今年底。
根據《鉅亨網》報導，由於年底由於各家企業積極消耗預算，擴建廠進入趕工期，也讓設備廠入帳高峰多落在年底，而台灣設備業者為避免踩雷風險，也可降低應收帳款周轉天數，多以大陸4大集團紫光、中芯、華虹宏力與華潤為對象。
沒想到今年大陸多家半導體大廠出現債務危機，甚至是資金缺口，繼先前帆宣、亞翔踩雷武漢弘芯，如今在爆出一家陸廠有債務問題，外界更擔憂今年設備廠收款動態。
台積投資不停手 設備廠同樂
工商時報 陳昱光 2020.02.21台股20日區間盤旋，權值王台積電（2330）走勢相對平穩，市場看好台積今年資本支出估高於去年水準，積極研發5奈比等先進製程，預期投資動作不受疫情干擾，且符合資金「買長不買短」操作策略，帶動家登（3680）、帆宣（6196）等半導體設備廠同步走揚，躍居盤面焦點。
台積電5奈米製程預計第二季量產，且下半年訂單爆滿，在先進製程持續取得優勢，20日雖因新冠肺炎疫情利空消息影響，外資連五日賣超調節，股價表現受到壓抑，不過，多方資金看好台積積極投資先進製程，資本支出連兩年創下新高，推升買盤大舉轉進半導體設備股。
相關個股以台積EUV光罩盒生產廠商的家登為領漲先鋒，盤中一度觸及漲停，終場漲逾半根停板，成功封閉開紅盤新冠肺炎跳空缺口，帆宣、弘塑漲幅4.48％、3.25％，量能放大，並獲三大法人同步敲進，族群漲勢整齊。
第一金投顧董事長陳奕光表示，台積電7奈米具競爭優勢，且產線不受停工問題影響，公司並擴大今年資本支出，衝刺先進製程與產能，中長線營運動能無虞，預估評價有機會更上層樓，帶動「台積大聯盟」供應鏈業績。
法人指出，家登受惠5G及高效能運算（HPC）帶動先進製程晶圓代工需求直線上升，國際半導體大廠積極建置7奈米及5奈米等先進製程產能，紫外光光罩盒（EUVPod）在上半年接單全滿，2月營收可望逐步回溫。
群益投顧表示，京鼎主要產品為半導體蝕刻，及薄膜製程設備模組與零組件，產能大多在上海、昆山兩廠，目前昆山廠已向當地政府申請復工，訂單部分因應終端半導體廠資本支出擴張，大客戶持續下單，出貨動能延續。
針對新冠肺炎疫情，法人認為，即便設備廠今年首季難以避免受到干擾，但預估僅是工程進度延宕、既有在手訂單遞延，半導體設備投資回溫趨勢不變，帶動全年營運維持成長態勢。
全球半導體市場陷入銷售放緩期
2019/03/07 12:58 鉅亨網編譯許家華晶片銷售經過 3 年創紀錄後，外界普遍預期半導體產業進入低迷期。
根據世界半導體統計組織 (WSTS)，1 月份晶片銷售額大幅下降，且是 2016 年 7 月以來，晶片單月銷售額首次年率下降。
半導體產業協會總裁兼執行長 John Neuffer 表示，半導體銷售在 2019 年開始變緩，與 2018 年 12 月相比，全體主要產品類別和區域市場的銷售額均下降。
Neuffer 表示，「全球市場似乎很明顯正在經歷銷售放緩期。」
半導體銷售額連續 3 年創銷售新高，但在 2018 年創下年成長 13.7%、4688 億美元的紀錄後似乎已達上限，WSTS 最新預期指出，今年半導體銷售額將成長 2.6%，但多數獨立分析師沒那麼樂觀。
Neuffer 上個月預警，中美貿易戰、記憶晶片價格下滑以及中國經濟成長放緩，這些可能導致晶片銷售邁入成長緩降期，甚至是萎縮期。
根據 WSTS，1 月份晶片銷售額的 3 個月平均滾動值下降至 355 億美元，年減 5.7%、月減 7.2%；該組織同樣指出，美洲地區 1 月份晶片銷售額年率下降 15.3%、月率下降 13%。
儘管銷售放緩，Neuffer 仍認為該產業的長期前景依舊充滿希望，因為消費性產品還有 AI、虛擬實境、物聯網、5G 和下一代通訊網路等的成長動力下，半導體用量只會不斷成長。
國際半導體產業協會（SEMI）昨（24）日公布7月份北美半導體設備商出貨金額達23.631億美元，較6月份的24.843億美元下滑4.9％，與去年同期的22.697億美元相較成長4.1％。SEMI台灣區總裁曹世綸指出，7月份出貨金額雖連續2個月下滑，但仍創下連續17個月守穩在20億美元以上的新紀錄，今年整體半導體設備市場仍維持穩健成長態勢。
下半年進入半導體市場傳統旺季，加上包括人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、汽車電子、加密貨幣及區塊鏈等新應用，持續推升半導體需求成長，因此，雖然台積電小幅下修今年資本支出，但業界仍看好下半年半導體設備出貨金額維持高檔，全年出貨金額預期將續創歷史新高。
法人看好無塵室工程設備廠漢唐 （2404） 及朋億 （6613） 、晶圓傳載供應商家登 （3680） 、設備代工廠京鼎 （3413） 及帆宣 （6196） 、半導體檢測廠閎康 （3587） 及宜特 （3289） 等資本支出概念業者，下半年營運表現可望優於上半年。
業者表示，過去5年記憶體廠及晶圓代工廠的投資重心，都是以智慧型手機相關晶片為主體，今年的設備投資已有明顯變化，不僅DRAM及NAND Flash的應用更為多元，晶圓代工廠先進製程訂單已有許多來自於人工智慧、車用電子、加密貨幣挖礦等。整體來看，先進製程的持續推進，設備市場仍有繼續成長空間。
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