什麼是軟板？以及軟板的用途

軟性印刷電路板又稱軟板(Flexible Print Circuit；FPC)是將軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成，並經過蝕刻等加工過程，最後留下所需的線路，作為電子訊號傳輸媒介，通常還會搭配積體電路晶片、電容、電阻等電子元件，才能使電子產品發揮功能。依其功能可分為印刷電路 (Printed Circuit)、引線路 (Lead Line)、連接器 (Connector) 、多功能整合系統 (Integration of Function)四大類。

軟板優點包含使產品體積縮小、重量較輕薄、有折撓性、依照空間改變形狀做成立體配線、可提升系統的配線密度並減少配線錯誤等。缺點包含成本較高、容易因製造過程中掉落或碰撞而折損、不適合接較重的元件、容易因為靜電殘留而吸塵等。


軟板可運用的範圍十分廣泛包含電腦及週邊設備、通訊產品、消費性電子產品、汽車、軍事等領域，其中又以通訊產品佔的比重最重約三成，其次為Panel佔二成多、PC及週邊設備佔二成。

各產品使用軟板的數量：

產品	使用數量
手機	3~6片
智慧型手機	6~8片
平板電腦	5~8片
筆記型電腦	4~6片
電子書	5~10片
數位相機	7~10片

資料來源：群益證券

全球軟板主要製造國家和地區包含日本(22%)、韓國(20%)、台灣(20%)、大陸等地區，而主要生產的國外廠商有Nippon Mektron(日)、Fujikura(日)、Young Poong(韓)、Sumitomo PCB(日)、Nitto Denko(日)等，國內的廠商有嘉聯益、台郡、毅嘉等。

軟板依產品結構可分為：

一、單面板(Single Side)：為最基本的軟板種類之一，組成方式將導體層塗上一層接著層，之後在再加上一層介電層。優點包含製程容易、價格較低等。

二、雙面板(Double Side)：組成的方式使用雙面板基材，於雙面電路成形後，分別各加上一層覆蓋膜，因為厚度增厚，因此可撓性降低，其應用領域較有限。

三、多層板(Multilayer)：主要是使用單面板或雙面板所組成，並且透過鑽孔使導電層相通，增加線路密度和提升可靠度，但因層數增多，使的可撓性變差，其應用領域較有限。

四、軟硬板(Rigid-Flex)：是由多層硬板加上單面軟板或雙面軟板所組成，分別利用硬板的支撐性和軟板的可撓性結合成。

五、特殊用板包含單層二面露出板(Double Acess)、浮雕板(Sculptural)等。

軟板主要構成的原料為軟板基板(FCCL)，可依層數區分為無膠系軟板基板（2 Layer FCCL）和有膠系軟板基板（3 Layer FCCL），兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著膠劑。而2L FCCL具有耐熱性高、耐撓折性好、尺寸安定性良好等優點，但成本相對較高，因此大部份軟板主要使用3L FCCL，只有較高階軟板才會用到2L FCCL。FCCL主要供應的國家包含日本、美國、台灣等，2L FCCL供應廠商有Nippon Steel、Sumitomo Metal Mining、Nitto Denko等，3L FCCL有Nippon、Toray、Arisawa等。

構成軟板基板主要原料：

一、銅箔：一般軟板使用壓延銅箔(RA銅箔)及電解銅箔(ED銅箔)均有，但因RA銅箔較ED銅箔耐折性來的高，所以大多使用RA銅箔來製作。就全球銅箔市場而言ED銅箔佔市場比重超過八成，RA銅箔佔一成多。銅箔最要生產地區集中於亞洲，ED銅箔供應商有建滔化工、南亞、長春、三井金屬、日鑛金屬、古河電子、福田金屬等。RA銅箔因銅礦來源受限以及製程和設備有相當的技術，所以僅日鑛金屬、福田金屬、Olimbrass生產。

二、絕緣底膜（base film）：可以分成聚醯亞胺薄膜(PI Film)和聚酯樹脂膜(PET Film)兩種，最常使用的為PI膜。PI膜在全球為寡占市場，僅少數廠商生產包含杜邦、Kaneka、Ube、達邁等，其中杜邦為全球最大的生產廠商。

三、接著劑：可以分成環氧樹脂 (Epoxy)、聚酯樹脂(Polyester)、壓克力樹脂(Acrylic)等，其中最常使用的為環氧樹脂 (Epoxy)。多數的FCCL廠有自行生產接著劑的能力。

依據Prismark統計，2010年全球軟板產值為8191百萬美元，較2009年6760百萬美元成長21.2%，預估2011年軟板產值將來到8869百萬美元，成長率8.3%。

2010年全球軟板廠商市佔率：Nippon Mektron25%、M-Flex10%、Fujikura10%、Sumitomo Electric8%、Nitto Denko6%、Interflex4%、嘉聯益4%、臻鼎4%、Sumitomo Bakelite3%、Young Poong3%。

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