8039台虹

台虹開拓新應用 獲利補

軟性銅箔基板（FCCL）台虹（8039）積極開拓新應用領域，在淡出太陽能背板應用後，台虹總經理顏志明指出，將專注電子材料及新的高頻高速、系線路與透明軟性的多元終端應用領域，目標帶動營運加速脫離谷底。

台虹一向是市場點名的蘋果PCB軟板材料供應商，近二年考量風險管控、淡出太陽能模組背板應用，並持續精進電子材料的新開發應用，在今年首季營運落底後，隨著陸資及車載軟板應用軟板材料的新需求，公司看好來自HOV（華為、OPPO、ViVo）品牌急單應用的挹注，有助公司邁向轉盈。


台虹未來發展將專注電子材料應用，今年首季對太陽能背板已一次性提列減損準備共計1.6億元，第2季目標完全出清太陽能約5,000萬元庫存，第3季開始不會有太陽能營收。即使沒有太陽能業績，今年全年在電子材料布局加持下，全年營運目標仍與去年持平。

台虹持續在細線路、薄型化、高尺安、高頻、高導熱與散熱等五大領域積極配合客戶需求開拓，進而擴大在先進AMOLED與車載顯示、鏡頭與觸控模組、手表感測板、天線模組、LED車燈與智慧機等多元應用。

在細線路、薄型化材料以外，台虹在天線模組與手機、智慧手表感測多元應用上也有了初步布局效益。

在客戶群方面，在既有日系客戶以外，面對大陸PCB市場成長力道強勁，隨著大陸百大PCB廠商已增加至38家，台虹也配合當地需求，尤其是陸資客戶供貨HOV展望需求不錯。

2019-05-26

軟板供應商台郡科技 (6269-TW) 已在高頻無線傳輸模組的生產中，採用符合高頻高速特性的 modified PI(異質 PI) 軟板天線設計，台郡的 FCCL 供應鏈台虹 (8039-TW) modified PI 產品也已完成量產前的準備，並積極尋求認證中，最快將在明年切入；由於台郡取得美系客戶訂單，台虹此舉也等於打進該美系客戶供應鏈中。

台郡財務長熊雅士指出，台郡已在高頻無線傳輸模組的生產中，採用符合高頻高速特性的 modified PI(異質 PI) 軟板天線設計並量產，除此，台郡也取得美系客戶的通訊管理模組訂單；其中 modified PI 基材來源，為原經客戶認證的國際供應商所供應。

台虹與台郡合作軟板基材，台虹指出，關於高頻材料布局已經準備好，包括 modified PI(異質 PI)，與 LCP(液晶材料) 都有涉獵，其中以 modified PI 進度較快，已完成量產前準備，但仍待通過美系客戶端認證。

台虹今年產能能增加 10% 以上，同時，FCCL 長期努力下，也經認證打入日本的大型軟板廠，使用於生產美系客戶的手機相機鏡頭模組應用上。另一 FCCL 供應商新揚科技今年也完成擴產，也開始生產手機應用 modified PI 產品，但主要鎖定的客戶為大陸手機軟板廠。

2018/10/30