揚博切入先進封裝製程報捷 周漲7%創收盤新高
鉅亨網記者張欽發 台北 2024年11月2日 週六 上午11:30
半導體先進封裝製程需求強勁,包括台積電 (2330-TW) 等半導體大廠積極擴充產能,設備廠揚博 (2493-TW) 鎖定高階先進封裝製程及材料布局並獲訂單,順利搭上此一高成長列車,2025 年業績將有顯著成長,股價周漲 7%,收在 122 元,也改寫收盤歷史新高價。
揚博手中握有多項專利新設備產品,同時在半導體量測、3D 蝕刻設備及針對玻璃載板生產應用設備也完成開發;而其中 ECO 熱回收系統及 Ampoc PURE 純化系統這二項專利設計,對因應全球暖化節能的趨勢。
揚博 2024 年前 9 月營收為 27.34 億元,年增 10.07%,上半年稅後純益為 3.5 億元,每股純益為 3.06 元。
揚博 1 日股價收在 122 元,量能放大到 6334 張,股價周漲 7%,也改寫收盤歷史新高價,技術線型有利多方如量能持續,有利於進一步向上攻克 124 元的盤中高價。
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