王賜麟／台北報導
2023年1月3日 週二 上午4:10
環保永續、淨零碳排等話題持續熱絡，許多終端品牌大廠對供應鏈ESG、碳中和等方面也訂下標準，如何透過不同的生產方式或是使用不同材料，來達到客戶要求成為供應鏈課題。
PCB產業中，除了RCC背膠銅箔是不論在性能上、環保上都有一定成效，為多家廠商積極布局的材料外，昇貿（3305）所供應的低溫錫，也是未來極具成長潛力的產品之一。
一般錫膏熔煉溫度在260～300度，但低溫錫熔點僅需150～160度，不論是碳排或用電量都可以有效減省3～4成以上。但金屬熔點低會容易脆裂、不耐摔，昇貿加入微量金屬和更改助焊劑配方，成功克服相關問題，並獲得CPU大廠、NB品牌大廠指定採用，由於低溫錫進入門檻高，目前只有日商和昇貿在供應。
昇貿表示，像蘋果在2020年承諾，2030年對供應鏈和產品實現100％的碳中和，並列出詳細審查標準，不符者將被淘汰，三星也對供應鏈碳排放也有嚴密的管理制度，每兩年審查一次，未通過者也會踢除供應鏈。
晶片大廠Intel、AMD、Nvidia也也提出ESG相關政策，其中，Intel除了於2022年提出「2040年前全球營運範圍溫室氣體淨零排放」相關措施外，其自有品牌電腦NUC還採用低溫焊錫技術，以達到節省超過25％的生產用電量。
低溫焊錫以Intel和聯想為首率先採用，隨成果逐漸顯現，且ESG環保永續也是必走的路，牽動上下游供應鏈或同業也開始評估。對昇貿來說則迎來許多接觸新客戶、新產品的機會，如三星、LG、晶片大廠AMD、NVIDIA等，應用拓展至面板、SSD、DRAM等。
除了供應低溫錫，鎖定Apple、Google、Microsoft、Dell等大廠重視材料回升再利用，昇貿也強化旗下回升再生錫相關產品，透過精煉錫渣再製成產品，不僅讓客戶能確保是使用再生材料生產，對昇貿來說也有利於降低成本、提升毛利。
2022年5月25日 週三 上午8:04
【時報-台北電】台股24日開高走低，惟部分題材電子股仍強力收紅，受惠5G時代來臨，低軌道衛星執照6月將開放申請，及大陸解封後車市復甦，低軌衛星、車用電子概念股表現強勁，昇貿（3305）、致伸（4915）逆勢上漲。
低軌道衛星執照將於6月開放申請，國際業者若要在台申請頻譜執照，可與台灣業者合作，相關低軌衛星供應鏈營運可望進補，加上相關題材股先前回檔幅度已深，股價啟動跌深反彈。
錫製品廠昇貿首季營運淡季不淡，雖然先前蘇州廠受到大陸封控干擾，惟藉由休假調整影響，4月營收8.81億元，月增0.5％、年增達65.3％，為單月歷史次高水準；累計前四月營收35.35億元，年增57.3％，創下歷年同期新高，營收穩健走揚。
昇貿下半年陸續加入的新客戶、新產品開始放量，首季在新品、新客戶及業外觀音廠處分利益挹注下，單季每股盈餘（EPS）2.87元，改寫歷史新高。
昇貿打入星鏈計畫後，去年已啟動小量試產，法人看好，在客戶積極推廣、俄烏戰爭引發市場對低軌衛星之重視下，昇貿今年高階錫膏將較去年成長，計6～7月將開始放量；而可有效降低生產製造溫度的低溫錫，也已打入CPU大廠，有望在上半年陸續放量。
此外，特斯拉供應鏈的致伸股價也表現強勢，近期拉出一段連六紅的佳績，致伸第一季營收、獲利同創下同期新高紀錄，首季營收178.94億元，年增4.28％，獲利5.52億元，為歷年同期新高，EPS達1.23元。
法人指出，致伸5月以來三大法人大買3.23萬張，本季將受惠新產品出貨帶動，包括汽車ADAS、警用相機、多功能事務機及其餘新業務和產品的成長，營收、獲利有望繳出雙位數年增率。(新聞來源 : 工商時報一鄭郁平／台北報導)
H2業績看好 瀚宇博、昇貿攻頂
時報資訊 2020年8月17日 下午12:57
【時報記者張漢綺台北報導】PCB廠-瀚宇博(5469)及PCB上游材料廠-昇貿(3305)分別因遠距生活、遊戲機換機潮，以及躋身星鏈供應鏈，下半年業績看好，今天兩家公司在買盤力挺下，盤中股價連袂漲停，分別創下上市以來及2018年1月18日以來新高價。
瀚宇博近幾年將產品重心放在5G高階網通設備、伺服器、遊戲機及商務NB等高階產品，隨著產品佈局逐漸發酵，高層數網通及伺服器應用板逐漸成為公司主力產品，帶動公司業績逐年成長，受惠於宅經濟及遠距上班、線上教學需求大增，且大陸廠區復工順利，瀚宇博第2季稅後盈餘為8.51億元，季增3.19倍，單季每股盈餘為1.68元；累計上半年合併營收為203.59億元，營業毛利為39.68億元，年成長23.15%，合併毛利率為19.49%，年增3.61個百分點，稅後盈餘為10.55億元，年成長25.15%，每股盈餘為2.11元；累計前7月合併營收為243.11億元，年成長0.39%。
瀚宇博德總經理陶正國表示，居家辦公教學及宅經濟持續帶動PC相關需求很旺，且下半年有遊戲機換機潮，第3季及下半年是不錯的，不過近期銅價攀升，希望第3季毛利率能維持高檔，公司針對伺服器/網通也加大力度去開發，看好5G帶動相關應用，2021年相對樂觀。
昇貿為PCB上游原料廠商，生產各式專業焊錫製品，是全台最大、全球第三大專業焊錫廠商，公司近幾年朝「新型綠色環保材料」上游材料及「高性能先進材料」等半導體材料布局，效益已逐漸顯現，其中「高性能先進材料」獲得國際指標廠商Space X指定使用，其高階錫膏產品將應用於「星鏈計畫(Starlink)」，正式打入星鏈供應鏈。
據了解，昇貿產品主要應用在基地台及發射台，預計今年第4季開始出貨，由於SpaceX的低軌衛星計畫對之後行動通訊技術有重大影響，預計將可推升相關零組件商機，帶旺關鍵零組件後市，昇貿打入星鏈計畫，可望挹注其營收及獲利。
除已打入星鏈計畫，昇貿新產品亦已通過半導體客戶認證，待客戶正式導入後即可出貨。
昇貿第2季稅後盈餘為3708萬元，單季每股盈餘為0.31元，累計上半年稅後盈餘為4852萬元，年減42.63%，累計前7月合併營收為26.26億元，年減11.38%，昇貿預估，第3季亦將優於第2季，有機會呈現逐季攀升。
沒有留言:
張貼留言