第三類半導體

MIC預估，8吋碳化矽量產將加速台廠第三類化合物半導體發展

2022年12月14日 週三 下午3:17

【財訊快報／記者張家瑋報導】資策會產業情報研究所(MIC)於今日舉行《2023年臺灣資通訊產業前景》記者會，會中公布2023產業十大前景趨勢，隨著淨零轉型、永續ESG重視性提升，資策會預測隨著國際大廠於8吋碳化矽量產，將加速台灣第三類化合物半導體發展。 資策會MIC表示，國際大廠Wolfspeed、II-VI已啟動8吋碳化矽晶圓量產，將從四個面向影響台廠。一，台廠將跟進8吋碳化矽量產開發，有助於建立完整碳化矽供應鏈，擺脫國際大廠箝制；二，帶動台廠8吋GaN-on-SiC晶圓開發。

三，晶圓代工業者切入8吋碳化矽/氮化鎵晶圓代工；四，加速高功率應用導入，當8吋碳化矽晶圓成本效益高於6吋碳化矽晶圓時，將有助於降低台廠取得碳化矽基板投入元件生產成本，提高碳化矽/氮化鎵元件代工生產的競爭力，加速高頻高功率應用如電動車、能源、通訊/衛星、高鐵、工控以及行動快充的導入。

2023年全球也會持續觀測三個重點，包含：8吋碳化矽晶圓量產成本效益的提升、降低晶圓成本後優先導入的產品應用，以及各大廠跟進導入8吋碳化矽晶圓量產的時程。

另外，台廠中包括：中美晶(5483)旗下環球晶(6488)、嘉晶(3016)等均加快碳化矽布局，環球晶2022年碳化矽基板產能大幅擴增2倍，2023年將持續增加資本支出；嘉晶2022年碳化矽較前一年成長80%以上，產能規劃增加2倍，若不是因設備交期慢，應可開出更多產能，預估氮化鎵2023年產能將較2021年增加2.5倍，碳化矽產能則增加4至5倍規模。