2449 京元電

日月光投控、力成、京元電等 三大封測股 明年營運可期

時報資訊2024年9月13日 週五 上午7:33

【時報-台北電】先進封裝近二年多來需求強勁，台積電扮演產業龍頭，但除了CoWoS未來二年內仍看不到供需平衡之外，包括面板級扇出型封裝（FOPLP）、SoIC都是未來先進封裝技術發展方向，國內前三大封測廠，包括日月光投控、力成及京元電在先進封裝需求強勁下，市場法人看好三大封測股明年營運成長值得期待。

台積電12日強勢填息表現，市場再度關注台積電在先進製程的優勢及先進封裝的領先布局，而在先進封裝未來長線看好的龐大商機中，市場法人看好，日月光及力成在先進封裝布局積極，京元電則已具有先進封裝後段測試優勢，三大封測廠明年營運成長可期。

國內封測業者表示，未來先進封裝不僅將因AI帶動需求仍呈現供給吃緊情況，更重要的是，除了台積電的CoWoS先進封裝需求看好之外，由於半導體製程技術已逼近物理極限，小晶片（Chiplet）將是未來的發展趨勢，Chiplet是透過先進封裝技術讓多個小晶片形成系統級封裝（SiP），它能夠將具備不同功能的小晶片，也就是藉由先進封裝技術整合於單一基板上，因此，先進封裝在未來半導體技術推進將扮演重要角色。

在先進封裝領域，日月光在高效能運算（HPC）和AI領域布局多項封裝技術，可協助AI應用模仿人類五感應用，如2.5D和3D共同封裝光學元件（CPO），此外，日月光長期發展的先進封裝技術，包括扇出型（Fan-out）封裝、系統級封裝（SiP）、晶圓凸塊和覆晶封裝（FlipChip）、天線封裝（Antenna in Package）、嵌入式基板封裝（embedded die SESUB）等。

力成去年底也與華邦電合作開發2.5D （Chip on Wafer on Substrate）/3D先進封裝業務，進軍先進封裝業務以滿足市場需求，先前力成表示，合作開發案最快將在2024年第四季提供先進封裝方案。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)

新測試訂單補上 京元電有撐

時報資訊 2020年10月20日 上午8:10

【時報-台北電】測試大廠京元電（2449）於9月14日後無法再替華為海思代工晶片測試業務，市場法人原本預期京元電營收將出現大幅衰退。不過，受惠於高通及聯發科5G智慧型手機平台的系統單晶片（SoC）、射頻及功率放大器（RF/PA）、CMOS影像感測器（CIS）等測試訂單轉強，加上5G基地台及資料中心亦帶動可程式邏輯閘陣列（FPGA）及應用處理器等測試需求回升，第四季營收預估僅小幅下滑，華為海思停單影響已十分有限。

京元電雖然9月14日後已無法為華為海思代工晶片測試業務，但9月合併營收僅月減4.5％達23.90億元優於預期，與去年同期相較成長3.9％。京元電第三季合併營收73.63億元，較第二季減少3.9％，與去年同期相較成長4.6％，為季度營收歷史次高。累計前三季合併營收220.22億元，較去年同期成長19.7％，為歷年同期歷史新高。

華為海思是京元電第一大客戶，營收占比超過二成，因美國華為禁令導致第四季華為海思停單，原本市場認為會造成京元電營收大幅衰退。不過，受惠三星、蘋果、小米、OPPO、Vivo等業者為搶下華為市占率，擴大採購5G手機相關晶片，原本替華為海思保留的測試產能陸續被高通、聯發科、英特爾等新測試訂單補上，加上新冠肺炎疫情帶動的筆電及平板、WiFi設備、醫療裝置等晶片測試訂單持續增加，華為海思停單衝擊已被有效弭平。

京元電原本華為海思採用的測試設備已順利調整參數，測試平台可轉移為其它客戶代工，而且包括5G手機的應用處理器及數據機晶片測試時間是4G晶片的3倍以上，而且5G手機的RF/PA元件、電源管理IC、CIS元件等搭載數量明顯增加三至五成，所以整體測試機台產能利用率並沒有看到太大幅衰的削減情況，是京元電得以大幅降低華為禁令影響的重要關鍵原因。

第四季雖是測試代工市場傳統淡季，但5G智慧型手機需求優於預期，且5G基地台及資料中心等建置需求續強，在京元電持續將測試平台轉移給華為海思以外的客戶使用情況下，產能利用率並沒有預期差。法人預期京元電第四季營收只會較第三季小幅衰退，而明年上半年營收表現就可止跌持穩。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)

2019/3/3

• 10日線超過月線、半年線太多，有壓力
• 營收不如去年，股價應降評

應下跌2~3週