碳化矽新產能開出，漢磊H2成長引擎重新啟動，全年營收挑戰雙位數成長
2023年1月30日 週一 下午2:58
【財訊快報／記者張家瑋報導】受惠於車用及綠能需求帶動，漢磊(3707)碳化矽產能持續滿載，下半年隨著新產能開出，營運動能可望重新啟動，抵銷消費性電子疲弱不振缺口，法人預估全年營收可望挑戰雙位數成長。 漢磊去年受惠於車用、資料中心及綠能強勁需求帶動，矽基材及碳化矽營運動能強勁，不過，下半年受消費性電子庫存去化、需求不振影響，營運成長引擎熄火，其消費性電子營收占比達四成，唯獨車用營運成長保持不墜，尤其以4、6吋碳化矽產能保持滿載狀態，2022年營收較前一年呈倍數成長。
展望2023年，聚焦四大平台：化合物半導體、FRD（快速回復二極體）、TVS（暫態電壓抑制器）、ATV MOSFET，終端應用於消費性電子需求持續不佳，唯獨化合物半導體碳化矽產能利用率維持滿載，訂單仍供不應求，漢磊今年大幅擴增碳化矽產能，該公司預期今年化合物半導體營收維持20%成長，產能將逐季增加，年營收占比挑戰50%以上，預估今年資本支出維持在4500至5500萬美元，未來6吋碳化矽產能持續擴增，會是過去產能5倍以上。
法人指出，觀察目前碳化矽市況，需求熱絡、訂單仍供不應求，漢磊碳化矽產品包括：MOSFET及蕭基特二極體，目前仍以蕭基特二極體占比較大，不過，面臨陸廠競爭，漢磊逐漸轉往MOSFET產品，由於MOSFET產品單價二極體約1.5至2倍，隨著下半年新產能開出，對於營收獲利將有效貢獻。
GaN崛起 漢磊、嘉晶卡位成功
5G、電動車等市場將可望在2020年進入高速成長階段，由於高功率電源需求興起，研調機構預期2020年GaN磊晶晶圓需求將可望挑戰年增5成水準，顯示氮化鎵（GaN）磊晶晶圓未來將開始進入爆發成長期。法人表示，漢磊控股（3707）及轉投資矽晶圓廠嘉晶（3016）已經具備GaN磊晶晶圓搭配矽（Si）、碳化矽（SiC）等新世代高功率製程的生產能力，未來有機會搶下大筆5G基地台、電動車等新藍海訂單。
5G、電動車市場將可望在2020年進入高速成長市場，由於5G、電動車等新應用在用電需求上皆須達到高功率水準，因此將可望推動應用在高功率的GaN磊晶基板需求興起。
其中，5G基地台正是首要應用之一，研調機構資策會指出，以GaN磊晶作為基板搭配矽組成的矽基氮化鎵（GaN on Si）未來將可望被大幅應用在基地台的功率放大器（PA）；至於電動車市場由於需要具備承受瞬間高功率電流，因此對於以氮化鎵為基板的SiC材料亦相當注重。
根據資策會預估，進入2020年後，以氮化鎵為基板導入矽、SiC及氮化鎵等材料的晶圓需求，將可望達到6,435平方公尺，相較2019年將可望成長52.49％，市場規模更上看790億美元，年增幅超越兩成水準，因此未來GaN基板市場發展將可望備受市場期待。
事實上，目前國際IDM大廠都已經相繼投入GaN、SiC等功率半導體的技術研發，其中英飛凌（Infineon）、安森美（On Semiconductor）及意法半導體（ST）等大廠看好未來5G、高速運算資料中心及車用市場未來將可望朝向該領域發展，正在力拼逐步拉高產能。
據了解，目前漢磊及旗下嘉晶早在數年前就已經展開GaN及SiC的製程研發，目前已經具備GaN磊晶導入矽、SiC及GaN等製程的生產實力，可望在2019年下半年開始小量生產。法人看好，隨著5G、電動車等市場規模逐步擴大，漢磊及嘉晶將可望搶下國際IDM大廠及IC設計廠的訂單。
2019/07/24
5G、電動車等市場將可望在2020年進入高速成長階段，由於高功率電源需求興起，研調機構預期2020年GaN磊晶晶圓需求將可望挑戰年增5成水準，顯示氮化鎵（GaN）磊晶晶圓未來將開始進入爆發成長期。
法人表示，漢磊控股 （3707） 及轉投資矽晶圓廠嘉晶 （3016） 已經具備GaN磊晶晶圓搭配矽（Si）、碳化矽（SiC）等新世代高功率製程的生產能力，未來有機會搶下大筆5G基地台、電動車等新藍海訂單。
5G、電動車市場將可望在2020年進入高速成長市場，由於5G、電動車等新應用在用電需求上皆須達到高功率水準，因此將可望推動應用在高功率的GaN磊晶基板需求興起。
其中，5G基地台正是首要應用之一，研調機構資策會指出，以GaN磊晶作為基板搭配矽組成的矽基氮化鎵（GaN on Si）未來將可望被大幅應用在基地台的功率放大器（PA）；至於電動車市場由於需要具備承受瞬間高功率電流，因此對於以氮化鎵為基板的SiC材料亦相當注重。
根據資策會預估，進入2020年後，以氮化鎵為基板導入矽、SiC及氮化鎵等材料的晶圓需求，將可望達到6,435平方公尺，相較2019年將可望成長52.49％，市場規模更上看790億美元，年增幅超越兩成水準，因此未來GaN基板市場發展將可望備受市場期待。
事實上，目前國際IDM大廠都已經相繼投入GaN、SiC等功率半導體的技術研發，其中英飛凌（Infineon）、安森美（On Semiconductor）及意法半導體（ST）等大廠看好未來5G、高速運算資料中心及車用市場未來將可望朝向該領域發展，正在力拼逐步拉高產能。
據了解，目前漢磊及旗下嘉晶早在數年前就已經展開GaN及SiC的製程研發，目前已經具備GaN磊晶導入矽、SiC及GaN等製程的生產實力，可望在2019年下半年開始小量生產。法人看好，隨著5G、電動車等市場規模逐步擴大，漢磊及嘉晶將可望搶下國際IDM大廠及IC設計廠的訂單。
2019/07/24
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