•1998:CHIP R 包裝機(打孔機;測包機;捲帶機)研發。
•2000:CHIP R 包裝機三機一體量產& MLCC 包裝機研發。
•2001:MLCC 包裝機量產推出。
•2002:MLCC 包裝機研發。
•2003:MLCC 包裝機量產推出。
•2004:被動元件多數產品客製機生產。
•2005:LED包裝機(測包機)研發。
•2006:LED包裝機量產推出。
•2007:LED分類機(分選機)研發。
•2008:LED分類機量產推出。
•2011:新設備研發。(LED probe & IC MACHINE)
•2013:繞線電感(包裝機、層間測試機)研發及生產。
•2014:半導體業研發。
•2016:東莞廠區整修落成,建立完整的生產區域規劃劃線機、雷切機研發及生產。
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