2021年8月16日 週一 上午7:50·2 分鐘 (閱讀時間)
【時報-台北電】上半年市場淡季不淡，下半年旺季需求升溫，PCB和CCL市況熱絡，帶動上游銅箔產能供不應求。
受惠於先前國際銅價大漲，以及供需吃緊產生的漲價效應，銅箔廠金居（8358）、榮科（4989）紛紛繳出亮眼的上半年財報。
展望下半年法人認為，雖然國際銅價已回檔一段時間，但報價仍在歷史高檔，同時傳統旺季推動各類產品需求增溫，銅箔加工費欲小不易，預期第三季仍是向上趨勢，樂看兩家銅箔廠下半年營運可望保持強勢。
金居上半年營收40.59億元、年增36％，稅後淨利6.22億元、年增98.1％，每股盈餘2.46元。第二季第二季營收22.26億元、稅後淨利3.89億元，皆創下單季歷史新高。
受惠傳統旺季到來，以及伺服器需求升溫，高頻高速銅箔出貨帶動下，金居七月營收8.02億元、年增64.61％，再次改寫單月歷史新高，累計前七月營收達48.6億元、年增40.3％，續創歷年同期新高。
展望下半年，金居於日前股東會上指出，儘管市場上有一些雜音存在，但金居仍維持滿單、滿載在生產，看好下半年Whitley可望迎來強勁的需求，另AMD需求也很好，目標下半年營運衝季季高，RG系列高頻高速銅箔占比有望達到25-30％。
榮科上半年營收21.23億元、年增57.3％，稅後淨利2.62億元、年增1,554.7％，每股盈餘1.71元。
榮科第二季營收11.59億元、稅後淨利1.64億元、每股盈餘1.07元，獲利創2017年第二季以來單季新高。
榮科7月營收3.81億元、年增66.6％，累計前7月營收達25.03億元、年增58.7％，創下歷年同期新高。
展望下半年，公司認為，主要還是受惠於傳統旺季來臨，車用、5G、消費性新品等需求看好，加上銅箔的需求依舊強勁，第三季加工費正面看待，對於下半年營運將維持樂觀看法。
法人指出，下半年銅箔廠營運續強，有幾項亮點可以關注，如5G基建、伺服器新平台放量、基地台建置需求復甦等；另汽車電子方面，雖仍有缺晶片的挑戰，但整體需求維持高熱度，電動車加速成長的趨勢不變，由於汽車板本身用銅量大，對於銅箔市場會是正面助力。（新聞來源：工商時報─記者王賜麟／台北報導）
2021年6月21日·2 分鐘 (閱讀時間)
【時報記者張漢綺台北報導】受惠於銅箔加工費連番上漲，銅箔廠-榮科(4989)前5月合併營收為17.27億元，年成長47.79%，5G及伺服器相關產品帶動高頻高速銅箔需求強勁，榮科亦努力佈局相關產品，希望未來高頻高速產品佔比能達到20%，儘管近日銅價大跌，榮科表示，市場需求仍在，銅價波動影響不大，今年業績會比去年好。
銅箔自去年下半年開始出現供給缺口，今年更因各國積極推動各項基礎建設及電動車等需求暢旺呈現嚴重供不應求，銅箔價格連番飆漲，原本漲價趨勢在5月暫歇，不過在客戶訂單強勁下，銅箔廠陸續於6月調漲價格，目前標準銅箔每公斤加工費已站穩5美元，某些廠商加工費更上看5.5美元到6美元，而高頻高速產品報價更超過6美元，均創下歷年新高，由於連長春等大廠都跟進調漲，是否為下半年開啟另一波漲價潮備受關注。
榮科受惠於銅箔加工費連番大漲，今年前5月合併營收達17.27億元，年成長47.79%，儘管近期銅價回挫，榮科表示，目前需求仍在，且銅箔加工費已與銅價漲跌脫鉤，預估銅箔供需不至於反轉，下半年營運不看淡。
榮科現有四條產線，月產900到950噸銅箔，年產約10500噸，其中高階VLP(Very Low Profile)約佔15%。
為強化競爭力，榮科鎖定5G高頻高速市場，開發應用於Server板及多層板之內層細線路薄板的反轉箔、超低表面粗糙度銅箔及極低粗糙度銅箔，公司亦開發用於晶片相關特殊板卡用銅箔，儘管產品佔比仍低，公司目標為高頻高速產品佔比達20%。
2021年6月15日·2 分鐘 (閱讀時間)
【時報記者張漢綺台北報導】銅箔加工費「漲」勢難止，銅箔廠—金居(8358)及榮科(4989)前5月合併營收表現亮眼，其中金居前5月合併營收達32.96億元，為歷年同期新高，榮科前5月合併營收為17.27億元，年成長47.79%，由於6月銅箔加工費持續上漲，且Intel Whitley平台產品出貨放量，金居樂觀看待下半年業績，全年營收及獲利可望創下歷年新高，今天盤中股價強勢大漲，亦帶動榮科同步走高。
5G高頻高速及電動車等相關需求強勁，且銅價居高不下，帶動擴產腳步緩慢的銅箔自去年底開始供不應求，隨著各國加速施打新冠肺炎疫苗並推動各項基礎建設，銅箔缺口持續擴大，5月稍停了一下的銅箔加工費6月再度調漲，據了解，目前銅箔每公斤價格已上看5.5美元到6美元，部分高頻高速產品報價更超過6美元，創下歷年新高，隨著下半年旺季來臨，銅箔加工費恐仍有漲價空間。
受惠於銅箔加工費調漲及高頻高速產品出貨放量，金居單月營收自1月起逐月攀高，5月合併營收達7.41億元，連3個月創下單月歷史新高，累計前5月合併營收32.96億元，亦是歷年新高。
隨著Intel Whitley平台產品出貨持續放量，金居預估，今年高頻高速產品佔比有望超過20%，加計軟板等，今年特殊銅箔產品佔比可望上看25%，帶動今年業績比去年好，未來營運亦可望隨5G、車聯網及物聯網等需求起飛展現強勁成長力道。
榮科前5月合併營收為17.27億元，年成長47.79%，榮科表示，近兩年公司努力提升生產良率，希望能穩定產品品質，在生產良率提升、產品組合改善，以及加工費調漲等有利因素，今年業績可望比去年好。
榮科現有四條產線，月產900噸銅箔，年產約10500噸，公司近期也新增一條高階VLP(Very Low Profile)產線，量產後年產200噸銅箔，榮科表示，新產能將全數開發未來5G高頻高速應用等高毛利產品。
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