3264欣銓

欣銓Q4營運看穩，全年挑戰賺逾7元

2022/11/16 10:54

MoneyDJ新聞 2022-11-16 10:54:19 記者 王怡茹 報導

IC封測廠欣銓(3264)今(2022)年前三季營收106.69億元，稅後淨利26.68億元，EPS 5.63元，前三季已賺贏去(2021)年全年。展望後市，法人表示，受惠車用、HPC訂單保持暢旺以及IDM擴大委外釋單，公司第四季業績雖較前季降溫，但仍可維持相對高檔水準，全年有機會賺進逾7元。

欣銓為專業半導體測試廠，最大客戶為TI，另外包括NXP、STMicro、Infineon、瑞薩等全球車用IC的IDM大廠也都是重要客戶，佔營收約5成多。在營收結構上，2022年上半年通用MCU占12.9%、車用/安控占19.3%、通訊/網通占28.4%、RF IC(射頻晶片)占13.2%，存儲(storage)占11.8%，其餘為其它。

相較多數國內封測廠業績自第二季起開始走弱，且旺季效應報銷，欣銓今年前三季業績表現相當突出，不僅呈現逐季走揚之勢，前三季更賺贏去年一整年。進一步分析原因，主要係公司在車用、安控、HPC領域布局有成，加上客戶多為一線IDM，支撐接單動能保持強勁。

展望後市，法人表示，目前車用、安控、HPC等測試需求仍相當穩定，使欣銓稼動率保持在約8成水準，第四季業績雖將因季節性因素而下滑，但降幅有限，全年營收估年增15~20%、續創新高，EPS可站上7元大關。

至於價格議題上，近期隨著需求海水消退，陸系封測廠一片殺聲隆隆，台系封測廠也陸續感受到降價壓力，現與客戶展開議價。不過，欣銓因堅守與客戶的信賴關係，去年並未漫天漲價，僅有取消銷售折讓，截至目前仍沒有遭遇到降價的問題，料將支撐平均售價(ASP)。

欣銓第二季獲利 史上新高

2022年7月30日

下半年因俄烏戰爭及全球通膨，消費性電子需求疲弱，相關晶片供應鏈進入庫存調整，欣銓指出，智慧型手機銷售不佳的確對營運造成影響，終端消費市場也看到庫存增加情況，但車用及高效能運算（HPC）相關晶片需求強勁，而這些領域是欣銓主要爭取的測試市場，下半年預期受消費性生產鏈庫存調整的影響不會太大。

欣銓表示，下半年半導體生產鏈仍受國際局勢變動影響，如去年下半年開始的物流不順暢情況似乎未有明顯改善，半導體設備缺料及供應不順問題仍然存在，在需求下降之際，新增產能開出時間亦拉長，總體來看不是太壞的情況。欣銓看好車用電子的強勁成長動能會延續數年，對營運會有明顯助益。

欣銓竹科龍潭廠已在日前動工興建，占地約2,800坪，以綠建築規劃興建地下二層連通、地上連棟的一座八層廠房，及一座七層辦公樓，建廠工程投入金額約新台幣22億元，預計於2024年底前完成，以產能來看會是欣銓最大的測試廠。

欣銓龍潭新廠2024年底前完工 創造逾700個工作機會

鉅亨網記者魏志豪 台北

2022年6月30日 週四 下午7:24

IC 測試廠欣銓 (3264-TW) 今 (30) 日舉行龍潭廠動土典禮，董事長盧志遠表示，此次將斥資約 220 億元，興建綠建築廠房及辦公樓，預計 2024 年底前完成，滿載生產可創造 700 個以上的工作機會。

欣銓此次預計在 2800 坪的基地上，以綠建築規劃興建地下 2 層連通、地上連棟的一座 8 層廠房，以及一座 7 層的辦公樓，建廠工程投入金額約 22 億元，預計於 2024 年底前完成，至滿載時新增設備投資約 200 億元。

董事長盧志遠表示，欣銓 22 年來以技術、品質、成本、服務、環境保護及企業社會責任等卓越績效，幫助客戶業務發展並獲得客戶肯定，並在該基礎上，持續在國內外投資布局，伴隨客戶追求獲利性成長。

竹科園區管理局局長王永壯也指出，近年受到疫情影響，全球產業版圖產生劇烈變動，在遠距商機、5G、車用電子、高效運算等應用需求大幅成長下，竹科園區憑藉技術優勢，去年營業額達 1.58 兆元，年增 27%，在欣銓進駐龍潭園區後，也可滿足市場龐大需求，進一步壯大我國半導體產業鏈。

欣銓將結合龍潭園區既有的智能車用及影像感測 (CIS) 先進封裝生態聚落，以及自主開發的 CIS 測試技術，與車用電子、資安控制 (Security)、高效能運算 (HPC)、智慧物聯網 (AIoT)、電源管理 (PMIC) 與微控制器 (MCU) 等測試技術與營運實力，營造龍潭園區成為先進半導體供應鏈生態圈。

欣銓今年 5 月才啟用總部的新工一廠第二期廠房，並導入量產，為因應國際級客戶成長、以及國際供應鏈布局發展，今年開始規劃在國內的竹科園區及海外新加坡，分別興建新的測試廠房，迎接半導體業蓬勃發展的趨勢。

欣銓自 1999 年創立迄今已有 12 座廠房投入營運，包括總部位於台灣新竹工業區的 5 座廠房，新加坡、韓國、中國南京各 1 座廠房，以及全資投資的射頻專業測試公司全智科技位於竹科的 4 座廠房。

欣銓已成為國際重量級半導體領導廠商，包括整合元件製造業者(IDM)、IC設計業者(Fabless)，以及晶圓代工業者(Foundry)的重要事業夥伴，擔負著半導體產業鏈的測試驗證中心，以及資訊集中站的關鍵角色，近年來積極開發並投資先進的晶圓級封裝製造，以及射頻元件專業測試，以因應智慧物聯網(AIoT)、高效能運算(HPC)、車用電子、第五代行動通訊(5G)的蓬勃發展，並完備服務的廣度與深度。