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The Central News Agency 中央通訊社
2023年10月26日 週四 下午1:14
（中央社記者江明晏台北26日電）PCB產業靜待復甦，銅箔大廠金居受惠兩大新平台及AI伺服器需求，第4季營運增溫，明年獲利將比今年成長；自動化系統整合廠迅得表示，載板市況不好，明年成長動能來自半導體晶圓製造及封裝建置需求。
台灣電路板產業國際展覽會登場，參展的金居總經理李思賢受訪時說，儘管今年大環境景氣不佳，但RG系列等特殊銅箔領域供需處於健康狀態，金居受惠於兩大新平台及AI伺服器需求增溫，RG系列產品占營收比重已達30%到40%。
他進一步說，伺服器Eagle Stream訂單去年底開始有一小波出貨量，平均產品單價較前一代微幅成長，今年8、9月又開始重啟拉貨潮，但10月下旬至11月會稍微放緩，預估12月回升。
整體而言，金居表示，第3季獲利會比第2季略好，第4季營收與獲利都比第3季好，因為特殊銅箔需求佳，金居明年整體獲利會比今年成長。
針對AI伺服器的OAM（加速器模組）和UBB（通用基板），金居表示，已經跨入並產出，AI伺服器用的HVLP3獲得美國4大白牌伺服器公司之一採用，HVLP4在驗證中；低軌衛星也是用特殊銅箔，已穩定出貨3年，明年看好成長力道。
產能規劃方面，金居規劃斥資新台幣38億元建置3廠，預估2025年中小量生產。
此外，自動化系統整合廠迅得近年專注半導體與PCB載板應用服務，迅得副董事長兼總經理王年清受訪指出，明年半導體相關設備營收預估達20億元，占營收比重可望拉升至30%。
不過，他表示，由於載板市況不佳，今年營運相對保守，預估今年與去年營運相近，明年有半導體晶圓製造及先進封裝需求支持，預估營運可與今年持平。
展望明年，王年清進一步說，明年成長動能主要來自於先進封裝CoWoS、2奈米，以及半導體大廠海外設廠自動化設備及倉儲需求。（編輯：楊蘭軒）1121026
三引擎催動 金居Q4獲利衝
2021/12/23 工商時報 王賜麟
銅箔廠金居（8358）第四季旺季續航，受惠伺服器轉換潮持續推動，特殊銅箔加工費維持高檔，以及電費淡季等因素，法人樂觀預估，金居第四季獲利有望再創新高，推動2021全年營運登峰。
而展望2022年，兩大CPU新平台將推出，伺服器轉換需求延續，以及5G、低軌衛星等題材挹注，加上新廠產能有望提前到第四季量產，法人樂觀預估，金居2022年營運再創新高值得期待。
金居近日參加電路板展TPCA Show 2021，總經理李思賢表示，今年伺服器帶來不少成長動能，受惠Whitley平台放量，高頻高速RG 311銅箔出貨暢旺，目前在該平台市占率超過五成，鎖定下一代平台Eagle Stream，因精緻度、工藝、技術均上升一個檔次、難度更高，市占率有望再更進一步提升，目標上看六～七成。
Eagle Stream採用金居RG 312產品，第四季正在打樣中，據了解，其價格比RG 311高5％，且需求量不小，價量齊揚有望為金居明年營運增添不少的成長動能。
李思賢表示，今年伺服器比重大約落在15～20％，明年Whitley加上Eagle Stream，目標占比會達到30～35％。除高頻高速RG產品，金居在特殊銅箔也著墨不少，應用如車用電子、高頻材料、低軌衛星等，今年第四季特殊銅箔占比已達到25％，2022年上看35～40％。
展望2022年首季，金居認為，主要PCB進入傳統淡季、工作天數也少，一般銅箔需求降溫，不過特殊銅箔需求不看淡，預期仍會維持年成長的表現，並自第二季開始逐步走揚。
新產能部分，金居規劃新廠2023年每個月開一條240萬噸月產能的產線，新廠總產能全開完將增加每月960萬噸，原預計2023年陸續開出，目前看有機會提前到2022年第四季就開始有新產能加入。
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