5289宜鼎

宜鼎工業級DRAM模組 打入半導體先進AOI檢測市場

鉅亨網記者林薏茹 台北

2022年12月23日 週五 下午6:25

工控記憶體模組廠宜鼎國際 (5289-TW) 積極推動 AI 智能應用發展，除推出 Innodisk AI 智能邊緣運算解決方案，更成功將旗下工業級 DRAM 模組導入半導體產業，以高品質實現先進 AOI 智能瑕疵檢測應用。

隨著科技產業發展，半導體原料、精密零組件與設備需求大幅提升，其中半導體晶圓品質更是科技產品應用成敗的關鍵。導入 AI 智能與先進 AOI 技術，能協助前端晶圓製造業者有效識別晶圓瑕疵，高標準管控品質。

針對 AI 機器視覺，宜鼎國際推出工業級智能相機模組、FPGA 平台與 iVIT 軟體開發套件；旗下最新 DDR5 RDIMM 記憶體模組打入半導體市場，支持晶圓 AOI 檢測的高效能演算需求，藉由晶圓電路缺陷分析，縮短檢測時間、提升晶圓產能與良率。

先進 AOI 檢測首重記憶體頻寬、精準度與溫度管控，宜鼎 DDR5 RDIMM 記憶體模組能在頻寬與讀寫上成為 AI 推論與演算中的高速推進器，並可支援 32GB 及 64GB 高容量需求。

宜鼎國際工控 DRAM 事業處總經理張偉民表示，舊世代記憶體模組仍存在穩定的市場需求，宜鼎除在新技術有所突破，在 DDR3、DDR2、DDR 及 SDRAM 等舊世代模組也持續供貨、提供客戶長期而穩定支援。

宜鼎今年有望賺進逾兩個股本，推FPGA平台搶智慧工廠與智慧城市商機

2022年11月24日 週四 下午4:11

【財訊快報／記者李純君報導】工控記憶體模組廠宜鼎(5289)第三季獲利創單季歷史新高，展望第四季，受惠於人工智慧物聯網(AIoT)接單維持高檔，營運可望相對穩健，今年全年有望賺進逾二個股本。而公司持續擴大Innodisk AI佈局，鎖定智慧城市、智慧工廠等應用場域，推出全新FPGA平台。 宜鼎第三季合併營收25.6億元，季減10.7%，年減13.9%，毛利率35.7%，季增2.6個百分點，年增2.9個百分點，營業利益5.57億元，季減7.5%，年減16.6%，但在匯兌收益助攻下，單季母公司稅後純益5.43億元，季增1.1%，年增1.7%，並創單季獲利的歷史新高，第三季每股淨利6.28元。

累計宜鼎今年前三季，合併營收80.17億元，年增2.8%，毛利率32.4%，年增1.4個百分點，營業利益15.81億元，年減1.4%，歸屬母公司稅後純益14.65億元，年增15.3%，今年前三季每股淨利17.02元。

展望第四季，雖然是工控記憶體模組出貨淡季，加上記憶體報價仍有走跌壓力，但拜人工智慧物聯網接單維持高檔，業界預期，宜鼎今年全年營收仍可達百億元以上，並賺進逾二個股本。

宜鼎也宣布，持續擴大Innodisk AI佈局，推出全新FPGA平台，鎖定AI機器視覺應用，透過低延遲、低功耗、高開發彈性的優異產品特點，幫助全球客戶以更低的整體開發成本，全面推進AI應用導入。

全球FPGA(現場可程式化邏輯閘陣列)市場可望在2022年至2027年間達到14.2%的年複合成長率，其發展潛能來自於FPGA在應用開發階段所具備的高度設計彈性，透過可重新配置與設定的程式邏輯，幫助開發人員實現各式應用需求。

宜鼎FPGA平台採用AMD Xilinx Kria K26系統模組，能夠加速AI演算，同時具備低延遲、低功耗特性，是企業導入AI邊緣演算、實現機器視覺應用的一大利器。而面對多元的邊緣AI應用場域，產品本身不僅支援0°至70 °C的標準溫度，更能視應用需求，進一步提升至工業級寬溫標準，在-40°至85°C的嚴苛環境中維持穩定運行。

宜鼎智能周邊應用事業處處長吳志清指出，宜鼎國際近來全力發展邊緣AI領域，並以「軟硬整合」作為Innodisk AI的核心宗旨。本次發表的FPGA平台除了本身的開發與演算優勢外，亦能在硬體面擴大結合InnoAgent，實現邊緣設備的遠端頻外管理，更能在軟體面透過iCAP、iVIT等工具，達成高度整合的一站式解決方案(turnkey solution)。

就AI機器視覺領域而言，除了導入宜鼎FPGA平台外，AI模型的訓練(Training)與推論(Inference)更是AI應用成敗的最大關鍵，為此，宜鼎亦推出iVIT軟體開發套件(SDK)，預期藉由其低門檻的no-coding使用環境，能較傳統開發流程縮短50%學習時間，並能支援各式異質平台，提升AI應用整合的彈性與相容性。

宜鼎全新FPGA平台將鎖定智慧城市、智慧工廠等應用場域，為AI機器視覺、瑕疵檢測、物件辨識等終端應用提升整體演算效能。未來也將針對安防監控、嵌入式系統等應用需求，陸續推出相應解決方案，深化Innodisk AI佈局。