政院籌組矽光子國家隊 2028年達供應鏈自主…聯發科、茂德等入列
記者余弦妙/台北報導
2025年10月27日 週一 上午6:30
矽光子國家隊雛形浮現,經濟部近日將向政院報告相關規劃,預計四年投入29億元預算,目標在2028年達成供應鏈自主、研發環境建置、技術研發與人才培育等三大目標。
其中,在供應鏈自主方面,將由經濟部補助相關業者完成開發,包含電、光晶片設計與製程(聯發科(2454)、茂德、合聖、世界先進(5347))、光纖封裝(上詮(3363))、矽光子驗證設備(旺矽(6223))、封裝膠材(長興(1717))等,相關台廠將入列國家隊成員。
賴清德總統提出五大信賴產業,政院也正積極研擬規劃AI新十大建設,包括積極投入矽光子、量子科技與機器人等三大關鍵技術研發。矽光子方面,經濟部已完成相關規劃,預計近期將在行政院會中報告。
根據市場研究機構統計,2018至2030年,全球矽光子市場將快速成長,預計2030年市場規模突破250億美元,目前美國、歐盟、中國大陸、日本及南韓等國家,皆由政府領頭加速光子、矽光子技術相關產業發展。
產業界方面,超微(AMD)、輝達(NVIDIA)、聯發科等皆在今年紛紛提出矽光子相關技術與解決方案,其中AMD與中山大學合作預計擇定台南、高雄兩地設置研發據點,成立矽光子、人工智慧和異質整合研發團隊;台積電也推出矽光子COUPE封裝架構,預計2025年第4季完成驗證,提供給矽光子客戶。
根據經濟部盤點結果,台灣去年是半導體總產值世界第二,同時具備全球最完整半導體供應鏈,加上AI相關供應鏈製造在台灣,讓矽光子發展具有先機。
由於矽光子技術尚未完善且需相關人才,且缺少完整矽光子代工平台,封測設備能量也顯不足,同時亦缺乏矽光子產品驗測中心,都是目前矽光子發展的缺口。
政府規劃2025至2028年投入29億元,由經濟部、國科會執行,又以經濟部占24億元為大宗。盼2028年達成供應鏈自主、研發環境建置、技術研發與人才培育三大目標。
31家廠商本周組矽光子產業聯盟 成半導體展焦點
鉅亨網記者吳承諦 台北 2024-09-01 08:58
國際半導體展將於 9 月 4 日登場,隨著 AI 需求爆發,矽光子重要日漸提升,台積電 (2230-TW) 同時邀請 31 家廠商組成矽光子產業聯盟 SEMI 矽光子產業聯盟 (SEMI Silicon Photonics Industry Alliance, SiPhIA) ,讓矽光子技術備受市場關注。
2030 年全球矽光子半導體市場規模將達 78.6 億美元,相較於 2022 年的 12.6 億美元,年複合成長率高達 25.7%。看準此龐大商機,台積電將攜手日月光投控 (3711-TW) 等 31 家廠商,於展會期間正式成立「SEMI 矽光子產業聯盟」,共同制定產業標準。
隨著矽光子技術受到追捧,相關概念股如聯鈞 (3450-TW)、聯亞 (3081-TW)、波若威 (3163-TW)、上詮 (3363-TW)、華星光 (4979-TW)、眾達 – KY(4977-TW) 被選為聯盟成員,近期股價表現強勢。
矽光子技術不僅可應用於資料通訊,還可拓展至物件感測、AR/VR、光達,甚至量子電腦等領域,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 正全力投入矽光子技術研發,計畫在 2026 年將其整合至 CoWoS 先進封裝中,實現共同封裝光學元件 (CPO),有望大幅提升 AI 晶片效能並降低能耗。
國際半導體展將設立「AI 半導體技術概念區」,匯集台積電、日月光 (3711-TW)、輝達 (NVDA-US) 等重量級廠商,展示最新 AI 晶片製造和設計技術;另外,全球三大記憶體廠商高層首度齊聚大師論壇,將就 AI 時代下高階記憶體發展發表演說。
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