下波上漲題材來了!群創率先重兵布局「另有9檔也搶灘FOPLP商機」
07:502024-08-04 旺得富理財網 黃順德
台積電(2330)董事長魏哲家於法說會指出,正在研發玻璃基板技術,將持續關注扇出型面板級封裝(FOPLP)技術,預期至少要三年後會相對成熟,有望提升半導體封裝在性能和產能;繼CoWoS之後,台積電看重的FOPLP可望下一個產業亮點。
FOPLP(Fan-Out Panel-Level Packaging)是業界研發出相稱的IC封裝技術,將封裝基板從圓形改為方形 ,如此在同樣面積的基板上,能擺放更多的晶片,不僅生產效率提升,切割過程中浪費的材料也更少,成本相對降低。
據統計,全球FOPLP市場2020至2026年複合成長率將達15.1%。台股中FOPLP相關念股,包括群創(3481)、力成(6239)、日月光投控(3711)、東捷(8064)、友威科(3580)、鑫科(3663)等;測試廠也有望受惠,包括京元電(2449)、欣銓(3264)、矽格(6257),以及台星科(3265)等台廠後市看俏。
其中群創在關閉3.5代面板廠之後,利用TFT製程技術導入FOPLP,跨足半導體晶片封裝領域,恩智浦半導體(NXPI)幾乎包下群創相關產能,將在下半年量產出貨,近日又傳出台積電、美光(Micron)皆有意與其合作。
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