6153嘉聯益

LCP題材再起，嘉聯益(6153)股價攻波段新高

5G發展推進天線封裝技術，在手機空間有限、又要提升傳輸功率與控制功耗之下，AiP技術可將射頻元件與天線整合於一體，再透過LCP材料加以封裝，最終達到縮減PCB板面積、天線尺寸的目標，而LCP材料因其高頻、輕薄和可用自由形狀進行電路設計的特點，成為AiP技術的發展關鍵，過去因蘋果LCP天線軟板題材大放異彩的的嘉聯益(6153)也再度受到重視，除了5G天線趨勢之外，市場也期待瀚宇博(5469)的入股能夠調整其體質，將題材逐步轉化成實際獲利。
2019/09/23

5G題材獲投信力挺，嘉聯益及瀚宇博走高

嘉聯益產品以手持產品天線為主，無論是上天線、下天線、4到6層板天線模組，甚至是LCP材料天線等，嘉聯益都已佈局，隨著蘋果新機拉貨啟動，嘉聯益7月及8月合併營收33.62億元，已達第2季合併營收76.23%，嘉聯益預估，第3季業績會比第2季及去年同期好。

嘉聯益與瀚宇博於7月底宣布雙方策略聯盟，兩家公司簽訂「私募股份認購契約書」及「股份交換暨業務合作契約書」，根據合約書內容，瀚宇博預計以24.38億元認購嘉聯益的私募股份，取得嘉聯益此次合作案增資後股權約16%，瀚宇博並將以股份交換方式投資嘉聯益，以瀚宇博1股換嘉聯益1.36股，取得嘉聯益股份占本次合作案增資後股權約8%，投資合作案完成後，瀚宇博將取得嘉聯益24%股權，成為嘉聯益第一大股東，嘉聯益則將取得瀚宇博股權約6.5%；瀚宇博及嘉聯益均表示，兩家公司希望藉由此次合作，整合雙方原有優勢，在目前5G市場的高速發展及軟硬結合板的發展趨勢下，擴大市場佈局，達到一加一大於二的規模經濟及財務綜效。
2019/09/23