8027鈦昇

鈦昇攻新品 明年出貨續看旺

2022年9月15日

【時報-台北電】半導體設備廠鈦昇（8027）看好先進封裝及異質晶片整合成長動能，將帶動雷射及電漿設備出貨，總經理張光明表示，雖然近期市場對於半導體產業景氣有疑慮，消費性晶片生產鏈進入庫存調整，但設備端需求維持穩健，明年出貨持續看旺。

鈦昇第二季合併營收10.88億元創歷史新高，下半年設備出貨雖有遞延情況，但今年合併營收較去年成長20％～30％的目標可望達陣。法人圈估算，鈦昇今年營收可望超過30億元，明年上半年消費性電子需求雖然疲弱，但鈦昇新產品推出效益發酵，可望補上缺口，明年營運可望維持成長，年度營收年增率仍有二位數百分比的穩健成長態勢。

鈦昇已順利打進晶圓代工大廠及IDM大廠供應鏈，由於先進封裝及異質晶片整合的趨勢明確，鈦昇來自晶圓代工大廠的業績貢獻將會在明年有顯著成長，至於美國IDM大廠已完成二個專案，後續還有二個專案進行中。總體來看，鈦昇對明年的營運成長維持樂觀看法。

張光明表示，在新產品布局部份，鈦昇的雷射及電漿設備可解決扇出型封裝（Fan-Out）及ABF載板鑽孔等技術問題，未來貢獻將逐步發酵，至於面板級扇出型封裝的設備出貨將會在明年看到業績貢獻。

全球晶圓設備需求連年增長，鈦昇領先市場整合飛秒等級Ultra Short Pulse的雷射冷加工技術，推出多種晶圓等級、雷射精度高達到千分之三毫米（3um）的高端設備，隨著3奈米及5奈米先進製程的開發，與第三代化合物半導體材料如碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等興起，對於耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性的晶圓，鈦昇冷加工技術可以提供客戶精準的材料加工，減少雷射加工熱效應對產品的影響。

另外，鈦昇將飛秒雷射技術融合電漿蝕刻應用，電漿清洗及蝕刻製程設備支援高／低射頻（RF）及微波，且可以在低溫的情況下，達到表面均勻度（Uniformity）、高效率（Etching rate）清洗速度的要求，以滿足晶圓級或面板級的扇出型先進封裝製程需求。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪／台北報導)

鈦昇出貨旺 樂看下半年

文／郭亞欣

2022年8月11日

由台中銀證券主辦輔導的半導體設備廠－鈦昇科技（8027），於8月9日假君悅酒店舉行法人說明會，台中銀證券表示，鈦昇因受惠雷射及電漿設備集中拉貨，第二季營收10.88億元，年增率達73％，創歷史高點，且在產品組合優化下毛利率上揚至35.1％，單季EPS為1.67元，累計上半年營收19.6億元，年增率達53％，EPS為2.85元，續創新高且超越去年全年獲利；此外，鈦昇之負債比率向來相對較低，低負債之經營模式，營運相當穩健。

雖鈦昇7月份受到部分設備拉貨遞延影響，營收為1.40億元，較上月減少55.03％，並較去年同期減少34.05％，但前七月合計營收約為21億元，年增率則高達40.34％，為歷年同期新高水準，8、9月營收可望隨出貨持續增溫，下半年營運可望優於上半年，全年獲利優於去年目標不變。

鈦昇旗下產品涵蓋雷射切割、晶圓雷射打印、晶圓雷射加工、電漿清洗、晶圓電漿加工、SiP雷射切割、雷射鑽孔等設備，隨著異質晶片整合技術發展，先進封裝製程成為業界重要技術，鈦昇產品線近年來順利延伸到前段製程，並帶動營運進入高速成長階段。

展望後市，儘管市場瀰漫保守及調整庫存的氛圍，但鈦昇有台系封測大廠及亞洲連接器大廠長期營收貢獻，暨其持續於東南亞擴廠需求，另美系半導體一線大廠全球擴廠布局之設備需求不斷增加，加上配合近年新導入台系晶圓代工大廠擴廠進度已逐步挹注營收動能。

鈦昇在客戶擴廠計畫對資本支出之持續性需求成長下，目前訂單能見度高，隨著鈦昇於高階封裝、ABF大載板製程、第三代半導體等應用領域之拓展，鈦昇在相關設備出貨量能可望更加提升。

鈦昇搶攻第三代半導體商機

2022年5月18日

【時報-台北電】半導體設備廠鈦昇（8027）受惠於設備打進美國手機大廠的晶片供應鏈，雷射及電漿設備出貨給國際IDM大廠及晶圓代工龍頭，4月合併營收4.49億元再創歷史新高。

鈦昇歷經數年的沉潛及鍛鍊，已完成跨越IC封測、晶圓級封裝、系統級封裝（SiP）及FPC製程等數種產業設備的主要供應商，今年受惠於先進封裝及第三代半導體強勁需求帶動，營運一路看旺到第四季。

鈦昇公告第一季合併營收8.71億元，歸屬母公司稅後淨利1.17億元，同創歷史新高，每股淨利1.18元。鈦昇4月合併營收月增1.3％達4.49億元，較去年同期成長逾二倍，續創單月營收歷史新高，累計前四個月合併營收13.20億元，較去年同期成長65.0％，改寫歷年同期新高紀錄。

鈦昇表示，去年疫情推動遠距辦公和線上課程改變人們的生活型態，包括個人電腦、伺服器雲端服務、物聯網等應用進入日常生活，且5G及人工智慧（AI）帶動半導體市場加速成長。因半導體產能供不應求，各國半導體大廠相繼擴大資本支出，鈦昇多年研發的設備亦在這波需求當中受惠成長。

鈦昇在雷射打印、雷射微加工、電漿微加工等設備上深耕多年，並持續獲得客戶信賴及大幅度採用，今年將投入高階晶圓級雷射切割、晶圓級雷射及電漿混合微加工、晶圓級電漿微蝕刻等技術發展，同時在ABF載板、氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代半導體等應用領域，已成為主要雷射設備供應商，且應用在5G及高效能運算（HPC）晶片製程。

隨著半導體製程持續微縮，鈦昇研發新一代雷射激發模組可提供先進封裝應用，且低熱效應的特性結合高設備精度優勢，在GaN及SiC等第三代半導體材質上進行雷射開槽、雷射加工等應用設備需求持續增加。同時，鈦昇近年來引進不少國內外博士級人才，積極投入研發和發展更先進的半導體封測雷射精微加工技術，已獲得為數不少的專利，對未來5G、Micro LED、超速電腦、電動車等領域能有進一步的發展。

鈦昇強調，面對5G世代的來臨，面板與半導體產業對於加工精準度的要求也愈來愈高，且晶圓材質愈來愈多樣，雷射與電漿將會是未來半導體設備產業的發展主軸，而且不再局限於半導體，甚至可擴散應用至陶瓷及軍事等產業。再者，半導體製程導入微機電（MEMS）加工，需仰賴雷射及電漿加工兩種技術，鈦昇已齊備相關設備且擁有獨家優勢可望直接受惠。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪／台北報導)