福懋科估第三季利用率仍可達九成以上,9月動土興建五廠
2022年8月26日
【財訊快報/記者李純君報導】記憶體封測廠福懋科(8131)揭露受惠於前段晶圓廠並未減產,預估第三季產能利用率仍可維持九成以上:此外,預計於2022年9月動土興建五廠,最快2025年上半年量產,新廠貢獻產值可達前面1-4廠合計之一半。 回顧第二季成績單,福懋科營收26.99億元,季增5.3%,年增9.4%。單季銷售量季減1-3%,平均代工單價季增5%,至於匯率影響有利4-5個百分點。第二季毛利率22.5%,較前季提升2.4個百分點,主要受惠代工價上揚、匯率有利。 第二季營益率20.4%;營業利益5.51億元,稅前淨利8.25億元,稅後淨利6.85元,單季每股淨利 1.55元。
此外,就第三季展望部分,因前段晶圓廠並未減產,對後段封測需求依舊強勁,因此預估第三季產能利用率仍可維持九成以上。此外,下半年DDR4比重拉升加快,且DDR4營收占比將正式超過DDR3%。代工價方面,則是DDR4高於DDR3。
公司也提到,現有的1-4廠區產能利用率已逾9成,未來兩年內將不敷使用,因此預計在2022年9月動土興建福懋科五廠,土建24個月、無塵室4-6個月,最快2025上半年進入量產。五廠將以生產DDR5、MCP為主,產值貢獻可達1-4廠合計之一半,客戶群有南亞科泰林廠、力積電銅邏廠、華邦電路竹廠。
針對市場需求,福懋科提到,高通膨、戰爭、疫情等因素拖累消費者對電子產品的購買力,連帶對記憶體的需求亦減少。而終端方面,伺服器、消費性電子等需求皆轉弱,所需之記憶體用量亦減緩,訂單能見度低,但急單需求增加。
最後就資本支出部分,公司提到今年約8.99億元,主要用於五廠營建工程之資金,應用於DDR4升級至DDR5。而五廠土建預計投資17.19億元,配合南科1A/1B奈米及新廠陸續完工量產,擴充封裝測試產能以承接封測業務。設備採購支出會放在2024下半,並一直持續到2026-2028年。
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