4973廣穎

廣穎採用112層3D NAND推新品 鎖定工業市場

蘇嘉維／台北報導

2022年8月18日

全球記憶儲存領導品牌SP廣穎電通（4973）宣布，採用最新112層BiCS5 3D TLC NAND技術，推出各式工業用記憶卡，其具備低延遲、高耐用、抗嚴苛環境等特性，還能提供極具吸引力的成本結構及超大容量，充分滿足數據運算需求的速度與準確性，耐用性及高效能兼具。

廣穎指出，有鑑於近年來5G、物聯網、邊緣運算、安防監控、智慧醫療、人臉辨識等應用蓬勃發展，連帶帶動各式攝影、感測和監控等邊緣運算儲存設備持續推升。

最先進的快閃記憶體技術第五代3D NAND技術BiCS5，擁112層垂直堆疊的儲存容量，I/O頻寬經改良，相較BiCS4，效能攀升；不僅如此，容量與速度也大幅提升；更重要的是，BiCS5具優異成本結構，可滿足客戶對穩定性與單位容量成本效益提高的期望，也成為5G、AIoT或資料中心伺服器應用最可靠的選擇。