施展「磨」術 第三代半導體砂輪開始出貨
鉅亨網記者魏志豪 台北
2023年4月5日 週三 下午3:30
中砂 (1560-TW) 今年 4 月 1 日將迎來成立第 70 年，期間透過不斷精進「磨術」，將產品從過往的砂輪，拓展至鑽石碟與再生晶圓，現階段更推進至第三代半導體，其中，碳化矽 (SiC) 研磨砂輪已切入國內數家碳化矽長晶業者如等，並小量出貨，單月營收貢獻破百萬元，挹注營運。
SiC 長晶不易、減少損耗是重點
SiC 具備高能效與低功耗等眾多優點，被視為是下世代應用的必備材料，但其長晶速度極為緩慢，7 天僅能長出 2 至 5 公分，相較矽基 (Si) 半導體 3 天就能長出 200 公分的晶棒，長晶效率相差甚遠。
此外，SiC 材質硬又脆，切割、研磨與拋光難度也就更高，中砂董事長林伯全表示，SiC 長晶不易，要如何減少晶棒在切磨拋製程的損耗是一大關鍵。
攜伴打群架，通過數家客戶驗證
中砂為搶進第三代半導體，除強化自身技術，數年前也投資穩晟。執行長謝榮哲指出，起初投資想法不僅看好穩晟，也希望將砂輪技術應用在第三代半導體，一方面確認產品表現，另方面也可改善品質，現在看起來目的已經達成。
中砂目前正與日本設備商合作，在 SiC 晶棒切割前，先用自家砂輪做出溝槽，有助切面更平整光滑，再經由砂輪研磨，減少損耗與變形量，目前產品除獲穩晟採用，台廠漢民、盛新材料也相繼導入。
林伯全對第三代半導體相關產品寄予厚望，預期未來規模將持續擴大，也不排除將其獨立、變成單一事業部。
看景氣下半年優於上半年，明年會更好
展望今年，林伯全指出，上半年全球景氣波動較大，下半年隨著景氣逐步回溫，可望彌補上半年缺口，營運將回歸正常成長軌跡，半導體業務如再生晶圓、鑽石碟產能與產品規格也持續提升，全年營收估持平至小幅衰退，明年在全球經濟復甦下將重返成長。
法人預期，中砂今年首季營運見底後，第二季在類比 IC 龍頭客戶急單挹注下，再生晶圓及測試晶圓維持滿載，鑽石碟也隨著大客戶 3 奈米放量，營收有機會優於上季。
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